Connaissances en soudage de connecteurs

De nombreusesconnecteurset les composants associés sont généralement connectés par une certaine capacité par soudure. Le soudage est le processus d'assemblage de deux métaux à un métal d'apport en fusion. Ce processus est très similaire au soudage, mais ne vous méprenez pas sur les deux. La soudure ne fait pas fondre le métal de travail, mais fait fondre le métal ajouté entre les deux. Certaines méthodes moins courantes d'assemblage de deux métaux sont le brasage et l'utilisation de composés organiques (résines époxy). Parlons de la connaissance de la soudure du connecteur.

Mouillage et diffusion de la soudure des connecteurs

Au début du processus de soudage, une substance cireuse appelée «flux» est appliquée sur le métal. Cela mouille le matériau, élimine les oxydes et nettoie le métal. Le mouillage du métal est nécessaire pour connecter la soudure fondue au substrat solide et connecter les deux. Ces deux métaux ont des énergies interfaciales différentes et nécessitent un flux pour les connecter. À mesure que la surface augmente en raison de la fusion, l'énergie dans la soudure augmente. Le mouillage compense également les différences d'énergie. Le mouillage peut également s'expliquer par l'utilisation de la tension superficielle plutôt que de l'énergie de surface comme équilibre.

Lorsque la soudure fond et s'accouple avec le substrat, elle en dissout une partie, formant un changement de vitesse de dissolution. En particulier, cela dépend de la combinaison de la soudure et du substrat. Une augmentation de la température de la soudure peut également modifier la vitesse de dissolution. Lorsque la soudure fondue interagit avec le substrat, elle produit un composé intermétallique ou "IMC". En raison de l'utilisation fréquente de ces métaux dans les interconnexions électriques, ces IMC peuvent généralement être présents sous la forme d'étain-cuivre et d'étain-nickel. Lors de la création d'un IMC, ils peuvent être identifiés à l'aide d'un instrument électronique tel que les rayons X. La diffraction des rayons X (XRD) et l'analyse des rayons X par dispersion d'énergie des électrons à balayage (SEM EDAX) sont des exemples de ces méthodes avancées d'identification de l'IMC après le soudage du métal.

Qualité de soudage des connecteurs

Souder un connecteur à une carte de circuit imprimé est plus difficile que d'autres composants sur le PCB. La taille et la masse thermique du connecteur rendent la soudure de plus en plus difficile. Un temps de séjour supplémentaire et des températures plus élevées peuvent être nécessaires pour faire fondre complètement la soudure et mouiller le substrat. En raison des températures et des temps de séjour plus élevés requis, une pression supplémentaire est exercée sur le PBC et les composants soudés. Cette contrainte peut être inévitable, mais le strict respect des paramètres de contrôle peut réduire ces effets indésirables.

Des principes mécaniques et électriques importants sont observés lors du soudage des joints sur le PCB. Les défauts articulaires doivent être identifiés et évités. Le joint doit être solide, avoir une bonne intégrité et rester uniforme dans l'apparence du substrat et de la borne. Si vous ne faites pas attention à ces facteurs, les articulations peuvent devenir peu fiables et causer de nombreux problèmes. Un mouillage insuffisant au point de contact peut laisser un excès d'oxyde ou de contamination, entraînant un délaminage. Des fissures de soudure peuvent se produire lorsque des vides ou une croissance irrégulière se produisent dans le métal. Ces problèmes peuvent affaiblir le joint et doivent être évités en cas de surchauffe ou de conditions mécaniques. Les défauts de la soudure la rendent de plus en plus cassante.

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