FPC電路問題主要體現在四個方面，如下：
1、在FPC連接器的電路板中，用於兩層單面PI覆銅材料，輔以在特定位置開窗的膠水進行貼合，然後再對面的導體走線 局部區域採用兩層分離結構。 在分層區域實現高翹曲性能的板稱為基板以生成雙面板。
2、FPC連接器中的雙麵線路板，主要採用雙面PI板覆銅材料。 雙面電路完成後，在兩面加一層保護膜，成為雙層導體。 電路板。
3. FPC連接器也有基板生成單面板。 它在電路製造過程中使用純銅箔材料，然後在兩側各加一層保護膜，從而只製作單層導體，但在電路板上。 電路板的兩面都有裸露的導體，所以稱為基板來生成單面板。
4、關於FPC連接器中的單面板，是否使用單面PI覆銅來規範線路，然後再覆蓋一層保護膜，然後是只有單面的柔性線路板。 將形成連接器的層導體。
