闆對板連接器發展現狀及技術趨勢

目前，闆對板連接器用在手機上有以下特點：

一是“軟”，連接靈活，具有很強的耐腐蝕性； 其次不需要焊接，安裝方便，沒有火災隱患，也節省了空間。

為了提高插座和插頭的結合力，在固定金屬部分和接觸部分採用了簡單的鎖定機構，不僅提高了結合力，而且使鎖定更加逼真。 連接器將產品的厚度降到最低，以達到連接的目的，這使得市場上的超薄手機越來越多。

引腳的間距也越來越窄。 目前主要關注0.4mm間距。 0.35mm間距應該是業界間距最窄的對板連接器。 0.35mm間距目前主要用於蘋果手機和國產高端機。 類型，它的應用將是近兩年的趨勢，它具有體積最小、精度最高、性能高等優點。

如今，消費者對產品厚度和手感的要求越來越高。 超薄、超窄連接器對電鍍工藝提出了新的要求。 在高度為0.6mm且單個產品小於0.4mm的產品上。 如何保證產品的鍍金厚度和上錫效果不爬錫，成為連接器小型化最關鍵的問題。 目前業界通行的做法是通過激光去除鍍金層，阻斷上錫路。

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