Status de desenvolvimento e tendências tecnológicas de conectores placa a placa

Atualmente, oconector placa a placausado em telefones celulares tem as seguintes características:

Primeiro, conexão “macia”, flexível e com forte resistência à corrosão; em segundo lugar, nenhuma soldagem é necessária, a instalação é conveniente e não há risco de incêndio, o que também economiza espaço.

A fim de melhorar a força combinada do soquete e do plugue, um mecanismo de travamento simples é adotado na parte metálica fixa e na parte de contato, o que não apenas melhora a força combinada, mas também torna o travamento mais realista. O conector minimiza a espessura do produto para atingir o objetivo da conexão, que tem cada vez mais celulares ultrafinos no mercado.

O passo dos pinos também é cada vez mais estreito. Atualmente, o foco principal é o passo de 0,4 mm. O passo de 0,35 mm deve ser o conector pitch-to-board mais estreito do setor. O passo de 0,35 mm é atualmente usado principalmente para telefones celulares da Apple e máquinas domésticas de última geração. Tipo, sua aplicação será a tendência dos últimos dois anos, tem as vantagens de menor volume, maior precisão, alto desempenho.

Hoje, os consumidores estão exigindo cada vez mais demanda por espessura e sensação do produto. Conectores ultrafinos e ultraestreitos colocam novas demandas no processo de galvanoplastia. Em produtos com altura de 0,6 mm e um único produto com menos de 0,4 mm. Como garantir que a espessura do revestimento de ouro do produto e o efeito estanho não suba no estanho, o que se torna o problema mais crítico da miniaturização do conector. Atualmente, a prática comum na indústria é remover a camada de revestimento de ouro por laser para bloquear o caminho superior do estanho.

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