
240MHz 듀얼 코어 MCU:32비트 Xtensa LX7 듀얼 코어 프로세서, 16MB 플래시 및 8MB PSRAM을 갖춘 ESP32-S3R8은 고급 IoT, 자동화 및 무선 장치 애플리케이션을 위한 향상된 용량을 제공합니다.
확장된 18-GPIO 설계:재설계된 성 모양 가장자리와 후면 SMD 패드는 컴팩트한 XIAO 설치 공간을 유지하면서 18개의 PWM 지원 GPIO, 9개의 ADC 채널 및 확장된 보드 간 연결을 제공합니다.
Wi-Fi 및 블루투스 연결:호환 가능한 외부 2.4GHz 안테나용 U.FL 인터페이스를 통해 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, Bluetooth 메시 및 ESP-NOW 통신을 지원합니다.
USB 및 배터리 전원:USB Type-C 또는 호환 가능한 3.7V 리튬 배터리를 통해 5V 입력을 수용하며 온보드 충전 관리 및 약 33.51μA 일반 딥 슬립 전류를 제공합니다.
납땜되지 않은 소형 보드:21 × 17.8mm 보드는 납땜된 헤더 없이 제공되며 공간이 제한된 임베디드 제품에서 스루홀 프로토타이핑 또는 SMD 보드 간 통합을 지원합니다.
XIAO ESP32-S3 Plus는 ESP32-S3R8 SoC로 구동되는 소형 무선 마이크로 컨트롤러 개발 보드입니다. 240MHz 듀얼 코어 Xtensa LX7 프로세서, 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, 16MB 플래시 및 8MB PSRAM을 확장된 18-GPIO 설계와 결합합니다. 재설계된 성 모양 가장자리와 후면 SMD 패드는 전문 IoT 장비, 스마트 홈 컨트롤러, 로봇 공학 및 소형 보드-보드 임베디드 시스템에 적합합니다.
ESP32-S3R8은 최대 240MHz에서 작동하는 32비트 Xtensa LX7 듀얼 코어 프로세서를 통합합니다. 16MB 플래시와 8MB PSRAM은 무선 프로토콜 스택, 데이터 버퍼링, 그래픽 인터페이스, 자동화 펌웨어 및 기타 메모리 집약형 임베디드 애플리케이션을 위한 확장된 용량을 제공합니다.
Plus 버전은 재설계된 성 모양의 가장자리와 컴팩트한 보드-보드 설치를 위한 추가 후면 납땜 패드를 갖추고 있습니다. 이 제품은 고급 주변 장치 통합을 위한 18개의 PWM 가능 GPIO, 9개의 ADC 채널, 2개의 UART 인터페이스, 2개의 SPI 인터페이스, I²C, I²S 및 B2B 커넥터를 제공합니다.
통합 2.4GHz Wi-Fi는 로컬 네트워크 및 클라우드 연결 IoT 애플리케이션을 지원합니다. Bluetooth 5 LE 및 Bluetooth Mesh는 모바일 장치, 게이트웨이 및 호환 주변 장치와의 통신을 가능하게 하며, ESP-NOW는 호환 ESP 장치 간의 대기 시간이 짧은 직접 통신을 위해 구현될 수 있습니다.
온보드 U.FL 커넥터는 유연한 안테나 위치 지정 및 인클로저 통합을 위해 호환 가능한 외부 2.4GHz 안테나를 수용합니다. 무선 범위는 선택한 안테나, 전송 설정, 주변 장애물 및 로컬 RF 조건에 따라 달라집니다.
이 보드는 USB Type-C를 통해 5V 전원을 공급받거나 호환되는 3.7V 충전식 리튬 배터리의 전원을 공급받습니다. 통합 충전 관리 및 배터리 전압 모니터링은 휴대용 장비, 웨어러블 및 원격 배치된 무선 센서를 지원합니다. 일반적인 딥슬립 전류는 지정된 3.8V 테스트 조건에서 약 33.51μA입니다.
이 버전은 사전 납땜된 핀 헤더 없이 제공됩니다. 사용자는 프로토타입 제작을 위해 호환되는 2.54mm 헤더를 설치하거나 생산 하드웨어의 소형 보드-보드 어셈블리를 위해 성 모양 가장자리와 후면 SMD 패드를 사용할 수 있습니다.




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