Conoscenza della saldatura dei connettori

Molticonnettorie i componenti correlati sono tipicamente collegati da una certa capacità tramite saldatura. La saldatura è il processo di unione di due metalli a un metallo d'apporto fuso. Questo processo è molto simile alla saldatura, ma non fraintendere i due. La saldatura non fonde il metallo di lavoro, ma fonde il metallo aggiunto tra i due. Alcuni metodi meno comuni per unire due metalli sono la brasatura e l'uso di composti organici (resine epossidiche). Parliamo della conoscenza della saldatura del connettore.

Bagnatura e diffusione della saldatura del connettore

All'inizio del processo di saldatura, al metallo viene applicata una sostanza cerosa chiamata "flusso". Questo bagna il materiale, rimuove gli ossidi e pulisce il metallo. Il metallo bagnato è necessario per collegare la saldatura fusa al substrato solido e collegare i due. Questi due metalli hanno energie interfacciali diverse e richiedono un flusso per collegarli. Man mano che la superficie aumenta a causa della fusione, aumenta l'energia nella saldatura. La bagnatura compensa anche le differenze di energia. La bagnatura può anche essere spiegata dall'uso della tensione superficiale piuttosto che dell'energia superficiale come equilibrio.

Quando la saldatura si scioglie e si accoppia con il substrato, ne dissolve una parte, determinando un cambiamento nella velocità di dissoluzione. In particolare, dipende dalla combinazione di saldatura e substrato. Un aumento della temperatura della saldatura può anche modificare la velocità di dissoluzione. Quando la saldatura fusa interagisce con il substrato, produce un composto intermetallico o "IMC". A causa dell'uso frequente di questi metalli nelle interconnessioni elettriche, questi IMC possono essere tipicamente presenti sotto forma di stagno-rame e stagno-nichel. Quando si crea un IMC, possono essere identificati utilizzando uno strumento elettronico come i raggi X. La diffrazione dei raggi X (XRD) e l'analisi a raggi X a dispersione di energia elettronica a scansione (SEM EDAX) sono esempi di tali metodi avanzati per identificare l'IMC dopo la saldatura del metallo.

Qualità della saldatura del connettore

La saldatura di un connettore a un circuito stampato è più impegnativa rispetto ad altri componenti sul PCB. Le dimensioni e la massa termica del connettore rendono la saldatura sempre più difficile. Potrebbero essere necessari tempi di permanenza aggiuntivi e temperature più elevate per fondere completamente la saldatura e bagnare il substrato. A causa delle temperature più elevate e dei tempi di permanenza richiesti, viene applicata ulteriore pressione sul PBC e sui componenti saldati. Questo ceppo può essere inevitabile, ma la stretta aderenza ai parametri di controllo può ridurre questi effetti avversi.

Importanti principi meccanici ed elettrici vengono osservati durante la saldatura dei giunti sul PCB. I difetti articolari devono essere identificati ed evitati. Il giunto deve essere forte, avere una buona integrità e rimanere uniforme nell'aspetto del supporto e del terminale. Se non presti attenzione a questi fattori, le articolazioni potrebbero diventare inaffidabili e causare molti problemi. Una bagnatura insufficiente nel punto di accoppiamento può lasciare ossido o contaminazione eccessivi, con conseguente delaminazione. Possono verificarsi incrinature di saldatura quando si verificano vuoti o crescita irregolare nel metallo. Questi problemi possono causare l'indebolimento del giunto e devono essere evitati in caso di surriscaldamento o condizioni meccaniche. I difetti nella saldatura lo rendono sempre più fragile.

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