Estado de desarrollo y tendencias tecnológicas de los conectores de placa a placa

Actualmente, elconector de placa a placautilizado en teléfonos móviles tiene las siguientes características:

Primero, conexión "suave", flexible, y tiene una fuerte resistencia a la corrosión; en segundo lugar, no se requiere soldadura, la instalación es conveniente y no hay riesgo de incendio, lo que también ahorra espacio.

Para mejorar la fuerza combinada del enchufe y el enchufe, se adopta un mecanismo de bloqueo simple en la parte metálica fija y la parte de contacto, que no solo mejora la fuerza combinada, sino que también hace que el bloqueo sea más realista. El conector minimiza el grosor del producto para lograr el propósito de conexión, que tiene cada vez más teléfonos móviles ultrafinos en el mercado.

El paso de los pines también es cada vez más estrecho. En la actualidad, el enfoque principal es el paso de 0,4 mm. El paso de 0,35 mm debería ser el conector de paso a placa más estrecho de la industria. El paso de 0,35 mm se utiliza actualmente principalmente para teléfonos móviles Apple y máquinas domésticas de gama alta. Tipo, su aplicación será la tendencia de los últimos dos años, tiene las ventajas del volumen más pequeño, la mayor precisión, alto rendimiento.

Hoy en día, los consumidores demandan cada vez más espesor y tacto del producto. Los conectores ultrafinos y ultraestrechos imponen nuevas exigencias al proceso de galvanoplastia. En productos con una altura de 0,6 mm y un solo producto de menos de 0,4 mm. Cómo asegurar que el espesor del baño de oro del producto y el efecto estaño no suban a la lata, lo que se convierte en el problema más crítico de la miniaturización del conector. En la actualidad, la práctica común en la industria es eliminar la capa de baño de oro con láser para bloquear la ruta superior de estaño.

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