Conocimientos de soldadura de conectores.

Muchosconectoresy los componentes relacionados suelen estar conectados por alguna capacidad a través de soldadura. La soldadura es el proceso de unir dos metales a un metal de aporte fundido. Este proceso es muy similar a la soldadura, pero no los malinterprete. La soldadura no derrite el metal de trabajo, pero derrite el metal agregado entre los dos. Algunos métodos menos comunes para unir dos metales son la soldadura fuerte y el uso de compuestos orgánicos (resinas epoxi). Hablemos del conocimiento de soldadura del conector.

Humectación y difusión de soldadura de conectores.

Al comienzo del proceso de soldadura, se aplica al metal una sustancia cerosa llamada "fundente". Esto humedece el material, elimina los óxidos y limpia el metal. Es necesario humedecer el metal para conectar la soldadura fundida al sustrato sólido y conectar los dos. Estos dos metales tienen diferentes energías interfaciales y requieren flujo para conectarlos. A medida que aumenta el área superficial debido a la fusión, aumenta la energía en la soldadura. La humectación también compensa las diferencias de energía. La humectación también puede explicarse por el uso de la tensión superficial en lugar de la energía superficial como equilibrio.

Cuando la soldadura se derrite y se acopla con el sustrato, disuelve una parte del mismo, formando un cambio en la velocidad de disolución. En particular, depende de la combinación de soldadura y sustrato. Un aumento en la temperatura de la soldadura también puede cambiar la velocidad de disolución. Cuando la soldadura fundida interactúa con el sustrato, produce un compuesto intermetálico o "IMC". Debido al uso frecuente de estos metales en las interconexiones eléctricas, estos IMC normalmente pueden estar presentes en forma de estaño-cobre y estaño-níquel. Al crear un IMC, se pueden identificar mediante el uso de un instrumento electrónico como rayos X. La difracción de rayos X (XRD) y el análisis de rayos X dispersivo de energía de electrones de barrido (SEM EDAX) son ejemplos de estos métodos avanzados para identificar IMC después de soldar metal.

Calidad de soldadura del conector

Soldar un conector a una placa de circuito impreso es más desafiante que otros componentes en la PCB. El tamaño y la masa térmica del conector dificultan cada vez más la soldadura. Es posible que se requiera un tiempo de residencia adicional y temperaturas más altas para derretir completamente la soldadura y humedecer el sustrato. Debido a las temperaturas más altas y los tiempos de residencia requeridos, se ejerce una presión adicional sobre el PBC y los componentes soldados. Esta cepa puede ser inevitable, pero el cumplimiento estricto de los parámetros de control puede reducir estos efectos adversos.

Se observan importantes principios mecánicos y eléctricos cuando se sueldan uniones en la placa de circuito impreso. Los defectos de las juntas deben ser identificados y evitados. La junta debe ser fuerte, tener buena integridad y permanecer uniforme en apariencia del sustrato y terminal. Si no presta atención a estos factores, las articulaciones pueden volverse poco confiables y causar muchos problemas. Una humectación insuficiente en el punto de acoplamiento puede dejar un exceso de óxido o contaminación, lo que resulta en delaminación. Las grietas de soldadura pueden ocurrir cuando se producen huecos o un crecimiento irregular en el metal. Estos problemas pueden hacer que la junta se debilite y deben evitarse en condiciones mecánicas o de sobrecalentamiento. Los defectos en la soldadura la hacen cada vez más quebradiza.

Si tiene alguna pregunta o está interesado en nuestros productos, no dude enContáctenos.