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Subminiature Push-On (SMP) Steckverbinder sind Steckverbinder für Anwendungen bis 40 GHz. Diese Steckverbinder lassen sich leicht verbinden und trennen, da sie zum Herstellen einer Verbindung gegeneinander gedrückt und zum Öffnen der Verbindung auseinandergezogen werden können. Sie müssen nicht wie die meisten anderen Steckverbinder festgezogen werden. Die zum Verbinden oder Trennen eines SMP-Steckverbinders erforderliche Kraft wird als Arretierung bezeichnet. SMP-Steckverbinder sind in drei verschiedenen Bremssystemen erhältlich – volle Bohrung, begrenzte Bohrung und glatte Bohrung, mit entsprechenden Einrück-/Ausrückkräften. Sie sind sowohl in Push-In- als auch in Snap-In-Ausführung erhältlich.
Diese Steckverbinder können in Board-to-Board-Systemen mit schwimmenden Kugeln verwendet werden, die eine Verbindung zwischen zusammengesteckten Paaren herstellen, um radiale und axiale Fehlausrichtungen auszugleichen.
Schlüsselspezifikationen von SMP-Steckverbindern:
Impedanz: 50 Ohm
Frequenzbereich: DC bis 40 GHz
Durchschlagsspannung: 500 Vrms auf Meereshöhe
HF-Leck: 80 dB max. 65 dB max bei 3 GHz. bei 26,5 GHz
Temperaturbereich: -65 bis 165 Grad Celsius
Haltbarkeit:
mindestens 100 Zyklen in ein volles Bremsgehäuse
mindestens 500 Zyklen in einem begrenzten Bremsgehäuse
mindestens 1000 Zyklen in glatten Bohrungsschutz
Radiale Abweichung: +/-0,25 mm
Achsabweichung: 0/+0,25 mm (mit Fixlängenadapter)
Steckmethode: Push-In oder Snap-In
Abmessungen: Der Außendurchmesser der Schnittstelle beträgt ca. 3,30 mm
Militärische Spezifikation: Kann in Verteidigungs- und Raumfahrtanwendungen verwendet werden (MIL-SPEC: MIL-STD-348).
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