Entwicklungsstand und Technologietrends von Board-to-Board-Steckverbindern

Derzeit ist dieBoard-to-Board-Steckverbinderverwendet auf Mobiltelefonen hat die folgenden Eigenschaften:

Erstens „weiche“, flexible Verbindung und hat eine starke Korrosionsbeständigkeit; Zweitens ist kein Schweißen erforderlich, die Installation ist bequem und es besteht keine Brandgefahr, was auch Platz spart.

Um die kombinierte Kraft der Buchse und des Steckers zu verbessern, wird in dem feststehenden Metallteil und dem Kontaktteil ein einfacher Verriegelungsmechanismus verwendet, der nicht nur die kombinierte Kraft verbessert, sondern auch die Verriegelung realistischer macht. Der Stecker minimiert die Dicke des Produkts, um den Verbindungszweck zu erreichen, der immer mehr ultradünne Mobiltelefone auf den Markt bringt.

Auch die Teilung der Pins wird immer enger. Derzeit liegt der Schwerpunkt auf dem 0,4-mm-Raster. Der 0,35-mm-Raster sollte der branchenweit schmalste Raster-zu-Leiterplatte-Steckverbinder sein. Das 0,35-mm-Raster wird derzeit hauptsächlich für Apple-Mobiltelefone und Haushaltsgeräte der Spitzenklasse verwendet. Typ, seine Anwendung wird der Trend der letzten zwei Jahre sein, es hat die Vorteile des kleinsten Volumens, der höchsten Präzision, der hohen Leistung.

Heutzutage verlangen die Verbraucher immer mehr nach Produktdicke und -gefühl. Ultradünne, ultraschmale Steckverbinder stellen neue Anforderungen an den Galvanikprozess. Auf Produkte mit einer Höhe von 0,6 mm und ein einzelnes Produkt von weniger als 0,4 mm. Wie kann sichergestellt werden, dass die Goldplattierungsdicke des Produkts und der Zinneffekt nicht auf das Zinn steigen, was zum kritischsten Problem der Miniaturisierung des Steckverbinders wird? Gegenwärtig besteht die übliche Praxis in der Industrie darin, die Goldplattierungsschicht mit einem Laser zu entfernen, um den oberen Zinnpfad zu blockieren.

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