
双架构 RP2350: 支持 FPU 的两个 150MHz Arm CorTex-M33 核心与两个开放式硬件 Hazard3 RISC-V 核心之间切换,以进行灵活的嵌入式开发。
丰富的内存和I/O资源: 集成2MB闪存、520KB SRAM和19个支持PWM、数字I/O、三个模拟输入、两个I2C接口、两个UART接口和两个SPI接口的GPIO。
专为电池供电设备设计: 支持兼容的电池供电和直接电池电压测量设备,适用于可穿戴设备、便携式控制器和紧凑型传感设备。
做好快速原型准备: 预售的头版、USB Type-C、RGB LED 以及板载 BOOT 和 RESET 按钮可简化面包板集成、编程和硬件测试。
紧凑且安全: 21 × 17.8 毫米的电路板支持 OTP、安全启动和 Arm TrustZone,适用于机器人、智能控制、USB HID设备和嵌入式产品。
XIAO RP2350 是一款由树莓派 RP2350 驱动的紧凑型预焊接微控制器开发板。它结合了双架构处理、19个多功能GPIO、电池供电支持以及USB Type-C连接,采用21 × 17.8mm的外形尺寸,适用于可穿戴设备、机器人、HID设备以及智能控制应用。
RP2350 允许开发者使用两个支持 FPU 的 150MHz Arm CorTex-M33 核心或两个开放式硬件 Hazar3 RISC-V 核心。该架构支持嵌入式控制、机器人技术、信号处理、USB HID开发和电子教育。
十九种多功能GPIO支持数字输入/输出、PWM和模拟输入功能。两个I2C、两个UART接口和两个SPI接口,为传感器、显示屏、LED矩阵、CAN总线模块以及其他兼容的嵌入式外设提供灵活的连接。
21×17.8毫米的外形尺寸适用于受空间限制的产品。支持电池供电和直接电池电压测量,帮助开发者开发可穿戴电子设备、便携式控制器、远程传感器和紧凑型数据采集设备。
预售的接头可简化与面包板、跳线和兼容扩展板的连接。USB Type-C、车载LED以及BOOT和RESET按钮支持固件编程、调试和快速概念验证开发。





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