
240MHz 双核处理器: ESP32-S3R8 处理器支持 32 位 Xtensa LX7 双核处理器,支持 8MB 闪存和 8MB PSRAM,支持响应式物联网、机器人技术和嵌入式应用。
Wi-Fi 和蓝牙连接: 集成了2.4GHz Wi-Fi、蓝牙5 LE和蓝牙网,支持无线传感器、智能家居设备和连接控制器。
外部天线支持: U.FL 接口采用随附的 2.4GHz 天线,实现灵活定位,实现可靠的 Wi-Fi 和蓝牙通信。
低功耗电池设计: 支持3.7V锂电池运行、车载充电,并在规定测试条件下低至约14μA的深沉电流。
紧凑型预售板: 提供11个支持PWM的GPIO、9个ADC通道、USB Type-C接口以及一个紧凑的21×17.8mm外形尺寸的即用头。
小米ESP32-S3是一款由ESP32-S3R8 SoC驱动的紧凑型无线微控制器开发板。它采用240MHz双核Xtensa LX7处理器,支持2.4GHz Wi-Fi、蓝牙5 LE、8MB闪存和8MB PSRAM,外形尺寸为21 × 17.8毫米。预售的头戴设备使其适用于快速原型设计、物联网设备、智能家居设备、机器人技术以及可穿戴电子产品。
ESP32-S3R8 集成了一款 32 位 Xtensa LX7 双核处理器,最高可运行 240MHz。结合8MB闪存和8MB PSRAM,可提供用于无线通信、传感器采集、自动化、机器人和图形嵌入式应用的处理和内存资源。
集成的2.4GHz Wi-Fi子系统支持与无线网络、云平台和本地网关的连接。蓝牙5 LE和蓝牙网,可与移动设备、传感器以及兼容的智能设备网络实现节能通信。
机载U.FL接口支持附带的兼容外置2.4GHz天线。灵活的天线布局可改善无线接收,并满足不同产品外壳的需求。通信距离取决于天线、传输设置、安装环境以及周围的障碍物。
该电路板通过USB Type-C接收5V接口,或通过兼容的3.7V可充电锂电池供电。在规定的测试条件下,集成充电管理和深度电流低至约14μA,支持便携式传感器、可穿戴电子设备以及间歇性活跃的物联网节点。
十一条支持PWM的GPIO接口、9个ADC通道、UART、I2C和SPI接口,支持与传感器、显示器、执行器和通信外设集成。预售的接头可立即连接面包板和兼容的扩展硬件。
21 × 17.8毫米的板子采用紧凑型单面组件布局,适用于限空间产品。其与面包板兼容的引脚布局支持开发、测试和集成到定制嵌入式硬件中。




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