
240MHz 双核 MCMA: ESP32-S3R8 配备 32 位 Xtensa LX7 双核处理器、16MB 闪存和 8MB PSRAM,可增强先进物联网、自动化和无线设备应用的容量。
扩展的18-GPIO设计: 重新设计的板架边和后置SMD护垫可提供18个PWM功能的GPIO、9个ADC通道,并扩展了板对板连接,同时保留了紧凑的XIAO功能。
Wi-Fi 和蓝牙连接: 支持2.4GHz Wi-Fi、蓝牙5 LE、蓝牙网状和ESP-NOW通信,支持U.FL接口,支持兼容的外置2.4GHz天线。
USB和电池供电: 通过USB Type-C或兼容的3.7V锂电池接收5V输入,配备车载充电管理功能,并采用约33.51μA典型的深度睡眠电流。
紧凑型未焊接板: 21 × 17.8 毫米的电路板无需焊接头,支持在空间受限的嵌入式产品中进行通孔原型设计或 SMD 板对板集成。
XIAO ESP32-S3 Plus 是一款由 ESP32-S3R8 SoC 驱动的紧凑型无线微控制器开发板。它结合了240MHz双核Xtensa LX7处理器、2.4GHz Wi-Fi、蓝牙5 LE、16MB闪存和8MB PSRAM,并采用扩展的18-GPIO设计。重新设计的铸板边缘和后置SMD板垫,适用于专业的物联网设备、智能家居控制器、机器人技术以及紧凑型板式嵌入式系统。
ESP32-S3R8 集成了一款 32 位 Xtensa LX7 双核处理器,最高可运行 240MHz。其16MB闪存和8MB PSRAM可扩展无线协议栈、数据缓冲、图形界面、自动化固件以及其他内存密集型嵌入式应用。
Plus 版本采用重新设计的种姓边缘,并配备额外的后置焊垫,可安装紧凑型板对板。提供18个PWM接口、9个ADC接口、2个UART接口、两个SPI接口、I2C、I2S接口以及一个B2B连接器,用于高级外设集成。
集成的2.4GHz Wi-Fi支持本地网络和云连接的物联网应用。蓝牙5 LE和蓝牙网,支持与移动设备、网关和兼容的外设通信,而ESP-NOW则可实现兼容的ESP设备之间的直接低延迟通信。
机载U.FL接口采用兼容的外置2.4GHz天线,可实现灵活的天线定位和外壳集成。无线范围取决于所选的天线、传输设置、周围障碍物以及局部射频条件。
该电路板通过USB Type-C支持5V供电,或通过兼容的3.7V可充电锂电池供电。集成充电管理和电池电压监控支持便携式设备、可穿戴设备以及远程部署的无线传感器。在规定的3.8V测试条件下,典型的深度睡眠电流约为33.51μA。
此版本提供时无需预焊引脚头。用户可以安装兼容的2.54毫米头部进行原型设计,或在生产硬件中使用板式边缘和后置SMD板垫,用于紧凑型板对板组装。




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