PC卡插座

高品质 Elecbee TF 4.0 卡牌,配备 18 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PULL处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 4.0 卡牌,配备 18 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PULL处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 4.0 卡牌,配备 18 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PULL处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF Card 替换部件。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡座,配备 9 个引脚位置。采用表面安装安装类型,EJECT 采用 TRAY 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡头,带 10 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PUSH机制,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡座,配备 9 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PULL处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡头,带 10 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PUSH机制,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF Card 替换部件。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡头,带 10 个引脚位置。采用表面安装安装类型,EJECT 采用 TRAY 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡头,带 10 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PUSH机制,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质Elecbee TF卡球袜,配备8个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PULL处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质Elecbee TF卡球袜,配备8个引脚位置。采用表面安装类型和 HINGE 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质Elecbee TF卡球袜,配备8个引脚位置。采用表面安装类型和 HINGE 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质Elecbee TF卡球袜,配备8个引脚位置。采用表面安装类型和 HINGE 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡座,配备 9 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PUSH机制,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee TF 卡座,配备 9 个引脚位置。采用表面安装类型和PUSH PUSH机制,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee NANO SIM 卡袜,配备 7 个引脚位置。采用表面安装安装类型,EJECT 采用 TRAY 处理器,便于卡片插入和拆卸。镀金触点可确保可靠的连接。工作温度范围:-40°C～+85°C。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee NANO SIM 卡托盘更换部件。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。

高品质 Elecbee NANO SIM 卡托盘更换部件。非常适合移动设备、物联网应用和嵌入式系统。