連接器焊接知識

許多連接器和相關組件通常通過焊接通過一些電容連接。 焊接是將兩種金屬連接到熔融填充金屬的過程。 這個過程與焊接非常相似，但不要誤解兩者。 焊縫不會熔化工作金屬，但會熔化兩者之間添加的金屬。 一些不太常見的連接兩種金屬的方法是釬焊和使用有機化合物（環氧樹脂）。 下面說一下連接器的焊接知識。

連接器焊接的潤濕和擴散

在焊接過程開始時，一種稱為“助焊劑”的蠟狀物質被施加到金屬上。 這會潤濕材料，去除氧化物並清潔金屬。 潤濕金屬是將熔融焊料連接到固體基板並將兩者連接起來所必需的。 這兩種金屬具有不同的界面能，需要助焊劑來連接它們。 隨著表面積因熔化而增加，焊料中的能量增加。 潤濕還可以補償能量差異。 潤濕也可以通過使用表面張力而不是表面能作為平衡來解釋。

當焊料熔化並與基板配合時，它會溶解一部分基板，從而形成溶解速率的變化。 特別是，它取決於焊料和基板的組合。 焊料溫度的升高也會改變溶解速度。 當熔化的焊料與基材相互作用時，會產生金屬間化合物或“IMC”。 由於這些金屬在電氣互連中的頻繁使用，這些 IMC 通常以錫銅和錫鎳的形式存在。 在創建 IMC 時，可以使用 X 射線等電子儀器來識別它們。 X 射線衍射 (XRD) 和掃描電子能量色散 X 射線分析 (SEM EDAX) 是此類在焊接金屬後識別 IMC 的先進方法的示例。

連接器焊接質量

將連接器焊接到印刷電路板上比印刷電路板上的其他組件更具挑戰性。 連接器的尺寸和熱質量使焊接變得越來越困難。 可能需要額外的停留時間和更高的溫度才能完全熔化焊料並潤濕基材。 由於需要更高的溫度和停留時間，因此對 PBC 和焊接部件施加了額外的壓力。 這種壓力可能是不可避免的，但嚴格遵守控制參數可以減少這些不利影響。

在 PCB 上焊接接頭時要遵守重要的機械和電氣原理。 必須識別並避免接頭缺陷。 接頭必須堅固，具有良好的完整性，並在基板和端子的外觀上保持一致。 如果不注意這些因素，接頭可能會變得不可靠並導致許多問題。 配合點潤濕不足可能會留下過多的氧化物或污染物，從而導致分層。 當金屬中出現空隙或不規則生長時，可能會出現焊接裂紋。 這些問題會導致接頭變弱，必須在過熱或機械條件下避免。 焊料中的缺陷使其越來越脆。

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