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Placa XIAO MG24 pré-soldada Matter Thread BLE 5.3 78MHz Cortex-M33 256KB RAM 1.5MB + 4MB Flash 19 GPIO U.FL

SKU: EB-XIAO-MG24
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Recursos Principais

MCU Cortex-M33 de 78MHz: Processador Silicon Labs EFR32MG24 com instruções FPU e DSP, 256KB de RAM, 1536KB de Flash interna e 4MB de Flash adicional integrada suporta aplicações IoT e embarcadas responsivas.

Matter e Wireless Multiprotocolo: Suporta Matter over Thread, OpenThread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 e Bluetooth Mesh para dispositivos de casa inteligente, sensores sem fio e redes de automação.

Opções de Antena Dupla: Possui uma antena cerâmica integrada de 2,4GHz com alcance BLE de até 50m em ambientes abertos adequados, além de uma interface U.FL para uma antena externa compatível.

Design de Ultrabaixo Consumo: O consumo típico em baixa potência atinge 1,95μA sob condições especificadas, enquanto o circuito de carregamento integrado suporta baterias de lítio recarregáveis compatíveis.

I/O Expandido e Segurança: Oferece 19 GPIOs multifuncionais, I²C, duas interfaces UART e duas SPI, com TrustZone, inicialização segura, criptografia por hardware e um verdadeiro gerador de números aleatórios.

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Descrição

Placa de Desenvolvimento XIAO MG24 com Terminais Pré-Soldados para Matter e Thread

A XIAO MG24 é uma placa de desenvolvimento sem fio compacta e de ultrabaixo consumo de energia, alimentada pelo SoC EFR32MG24 da Silicon Labs. Ela combina um processador Arm Cortex-M33 de 78MHz, Matter over Thread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 e segurança de hardware em um design do tamanho de um polegar, com 21 × 17,8mm. Os terminais pré-soldados a tornam pronta para prototipagem em matriz de contatos (breadboard), desenvolvimento de automação residencial e projetos IoT alimentados por bateria.

Especificações Técnicas

  • Modelo do produto: XIAO MG24
  • Versão: Pré-soldada
  • Microcontrolador: SoC EFR32MG24 da Silicon Labs
  • Processador: Arm Cortex-M33 de 32 bits com FPU e instruções DSP
  • Frequência máxima de clock: 78MHz
  • RAM: 256KB
  • Memória Flash interna: 1536KB
  • Flash adicional na placa: 4MB
  • Protocolos sem fio: Matter over Thread, OpenThread, Zigbee e Bluetooth Low Energy 5.3
  • Suporte a malha: Bluetooth Mesh
  • Frequência de operação: 2,4GHz
  • Antena integrada: Antena cerâmica
  • Interface para antena externa: U.FL
  • Alcance BLE especificado: Até 50m em ambiente aberto e livre de interferências
  • GPIOs multifuncionais: 19 pinos digitais e com capacidade analógica
  • Interfaces I²C: 1
  • Interfaces UART: 2
  • Interfaces SPI: 2
  • LEDs na placa: LED de usuário e LED de alimentação
  • Controle na placa: Botão RESET
  • Segurança: Aceleração criptográfica por hardware e gerador de números aleatórios verdadeiros
  • Segurança adicional: Arm TrustZone, inicialização segura e desbloqueio seguro de depuração
  • Gerenciamento de bateria: Circuito integrado de carga para bateria de lítio
  • Consumo típico de baixa potência: 1,95μA sob condições especificadas
  • Corrente típica de operação normal: 6,71mA
  • Compatibilidade de software: Arduino IDE
  • Temperatura de trabalho: -20°C a 70°C
  • Dimensões: 21 × 17,8mm
  • Configuração de terminais: Pré-soldados
  • IMU integrado: Não
  • Microfone integrado: Não

Conectividade Matter over Thread

O suporte nativo a Matter over Thread permite o desenvolvimento de produtos interoperáveis para automação residencial, incluindo controladores de iluminação, termostatos, sensores ambientais e dispositivos de segurança. A compatibilidade com o Arduino Core fornece uma plataforma acessível para criar e testar aplicações habilitadas para Matter.

Comunicação sem fio multiprotocolo

O subsistema sem fio EFR32MG24 suporta Thread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 e Bluetooth Mesh. Sua antena cerâmica integrada simplifica instalações compactas, enquanto a interface U.FL permite conectar uma antena externa compatível quando exigido pelo invólucro ou ambiente de operação.

Expansão de GPIO e Periféricos

Dezenove GPIOs multifuncionais digitais e com capacidade analógica suportam sensores, displays, relés, atuadores e módulos de comunicação. Uma interface I²C, duas UART e duas SPI fornecem conectividade flexível para acessórios compatíveis com XIAO e hardware embarcado personalizado.

Operação de Bateria de Ultrabaixo Consumo

O consumo típico de baixa potência de 1,95μA em um modo de operação adequadamente configurado torna a placa adequada para sensores sem fio intermitentemente ativos e equipamentos IoT portáteis. O circuito de carga integrado suporta aplicações compatíveis com baterias recarregáveis de lítio.

Segurança de Hardware Integrada

A aceleração criptográfica por hardware, o gerador de números aleatórios verdadeiros, o Arm TrustZone, a inicialização segura e as funções de depuração segura ajudam a proteger o firmware do dispositivo, as credenciais de rede e as aplicações de IoT conectadas.

Construção Compacta Pré-Soldada

A placa de face única de 21 × 17,8mm é fornecida com terminais pré-instalados para conexão imediata em matriz de contatos (breadboard) e com fios de ligação (jumpers). Seu tamanho compacto suporta nós de sensores em miniatura, dispositivos vestíveis e outros produtos com espaço limitado.

Aplicações Típicas

  • Dispositivos de automação residencial compatíveis com Matter
  • Redes de sensores Thread e Zigbee
  • Dispositivos Bluetooth Low Energy
  • Controladores de iluminação inteligente e termostatos
  • Sensores de segurança sem fio
  • Monitoramento ambiental interno
  • Nós IoT alimentados por bateria
  • Equipamentos de detecção e controle remotos
  • Sistemas de automação compactos
  • Prototipagem sem fio com Arduino

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