XIAO ESP32-S3 Placa de desenvolvimento pré-solderada 240MHz Dual-Core Wi-Fi Bluetooth 5 LE 8MB Flash 8MB PSRAM U.FL Antena

XIAO ESP32-S3 Pré-Soldered Conselho de Desenvolvimento

A XIAO ESP32-S3 é uma placa de desenvolvimento compacta de microcontroladores sem fio alimentada pelo ESP32-S3R8 SoC. Ele combina um processador Xtensa LX7 dual-core de 240MHz, 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, 8MB Flash e 8MB PSRAM em um fator de forma de 21 × 17,8mm. Cabeçalhos pré-soldados o tornam adequado para prototipagem rápida, dispositivos IoT, equipamentos domésticos inteligentes, robótica e eletrônicos vestíveis.

Especificações Técnicas

• Modelo de produto: XIAO ESP32-S3, versão pré-soldada
• Microcontrolador: ESP32-S3R8 SoC
• Processador: Processador dual-core Xtensa LX7 de 32 bits
• Frequência máxima do relógio: 240MHz
• Memória flash: 8MB
• PSRAM: 8MB
• Wi-Fi: Subsistema completo 2.4GHz Wi-Fi
• Bluetooth: Bluetooth 5 Baixa energia
• Conectividade de malha: Bluetooth Mesh
• GPIO: 11 pinos compatíveis com PWM
• Entradas analógicas: 9 canais ADC
• Interfaces de comunicação: 1 × UART, 1 × I2C e 1 × SPI
• Interface da antena: conector U.FL
• Antena: antena externa compatível 2.4Ghz incluída
• Conecção USB: USB Tipo-C
• Indicadores a bordo: LED do usuário e LED de carregamento da bateria
• Controles a bordo: botão RESET e botão BOOT
• Entrada USB Tipo-C: 5V DC
• Entrada da bateria: 3.7V
• Gerenciamento da bateria: Carregamento de bateria de lítio a bordo
• Corrente de carregamento rápido típico: Aproximadamente 50mA
• Corrente típica de carregamento de gotejamento: Aproximadamente 3.8mA
• Corrente de circuito típica através do tipo-C: aproximadamente 19mA em 5V
• Corrente de circuito típica através da bateria: Aproximadamente 22mA a 3.8V
• Corrente típica do modem-sleep: Aproximadamente 27mA em 3,8V
• Corrente típica do sono da luz: Aproximadamente 2mA a 3,8V
• Corrente típica de sono profundo: Aproximadamente 14μA a 3,8V
• Corrente ativa típica do Wi-Fi: Aproximadamente 100mA
• Corrente ativa típica do Bluetooth LE: Aproximadamente 85mA
• Compatibilidade de software: Arduino e MicroPython
• Temperatura de trabalho: -20°C a 65°C
• Dimensões: 21 × 17,8mm
• Configuração do cabeçalho: Pré-soldado
• Layout do componente: montagem de componentes de lado único

Processamento Dual-Core ESP32-S3

O ESP32-S3R8 integra um processador Xtensa LX7 dual-core de 32 bits operando em até 240MHz. Combinado com 8MB Flash e 8MB PSRAM, fornece recursos de processamento e memória para comunicação sem fio, aquisição de sensores, automação, robótica e aplicações gráficas embarcadas.

Wi-Fi e conectividade Bluetooth 5 LE

O subsistema Wi-Fi integrado de 2.4GHz suporta conexão com redes sem fio, plataformas de nuvem e gateways locais. Bluetooth 5 LE e Bluetooth Mesh permitem uma comunicação energeticamente eficiente com dispositivos móveis, sensores e redes de dispositivos inteligentes compatíveis.

Interface de antena externa da U.FL

O conector U.FL integrado suporta a antena externa de 2.4GHz compatível incluída. A colocação flexível da antena pode melhorar a recepção sem fio e acomodar diferentes gabinetes de produtos. A distância de comunicação depende da antena, das configurações de transmissão, do ambiente de instalação e dos obstáculos circundantes.

Operação de bateria de baixa potência

A placa aceita entrada de 5V através do USB Type-C ou da energia de uma bateria de lítio recarregável compatível de 3.7V. O gerenciamento de carregamento integrado e a corrente de sono profundo tão baixa quanto aproximadamente 14μA sob condições de teste especificadas suportam sensores portáteis, eletrônicos vestíveis e nós IoT intermitentemente ativos.

GPIO e expansão periférica

Onze GPIOs compatíveis com PWM, nove canais ADC, interfaces UART, I2C e SPI suportam a integração com sensores, displays, atuadores e periféricos de comunicação. Cabeçalhos pré-soldados permitem conexão imediata a breadboards e hardware de expansão compatível.

Design Compacta de Produção-Friendly

A placa de 21 × 17,8mm usa um layout de componente compacto e de lado único adequado para produtos com espaço limitado. Seu arranjo de pino compatível com breadboard suporta desenvolvimento, teste e integração em hardware personalizado.

Aplicações típicas

• Dispositivos da Internet das Coisas
• Sensores sem fio e registradores de dados
• Controladores de casa inteligente
• Robótica e equipamentos de automação
• protótipos de monitoramento de desgaste e saúde
• Nós de rede de baixa potência
• Eletrônica e programação educação
• Prototipagem rápida do sistema embarcado