
240MHz Dual-Corre MCU: O ESP32-S3R8 com um processador dual-core Xtensa LX7 de 32 bits, o Flash de 16MB e o PSRAM de 8MB oferece capacidade aprimorada para aplicações avançadas de IoT, automação e dispositivos sem fio.
Projeto expandido de 18 GPIO: As bordas casteladas redesenhadas e as almofadas SMD traseiras fornecem 18 GPIOs compatíveis com PWM, nove canais ADC e conectividade placa-a-board expandida, mantendo a pegada compacta XIAO.
Conectividade Wi-Fi e Bluetooth: Suporta 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, Bluetooth Mesh e comunicação ESP-NOW, com uma interface U.FL para uma antena compatível externa de 2.4GHz.
USB e bateria de energia: Aceita entrada de 5V através de USB Type-C ou uma bateria de lítio compatível de 3.7V, com gerenciamento de carregamento a bordo e aproximadamente 33.51μA corrente típica de sono profundo.
Placa não solda compacta: A placa de 21 × 17,8mm é fornecida sem cabeçalhos soldados e suporta prototipagem através de furos ou integração placa-a-board SMD em produtos embarcados com espaço.
A XIAO ESP32-S3 Plus é uma placa de desenvolvimento compacta de microcontroladores sem fio alimentada pelo SOC ESP32-S3R8. Ele combina um processador Xtensa LX7 dual-core de 240MHz, Wi-Fi de 2.4GHz, Bluetooth 5 LE, Flash de 16MB e PSRAM de 8MB com um design expandido de 18 GPIO. Bordas casteladas redesenhadas e almofadas SMD traseiras a tornam adequada para equipamentos profissionais de IoT, controladores de casa inteligente, robótica e sistemas embarcados compactos placa-a-planta.
O ESP32-S3R8 integra um processador Xtensa LX7 dual-core de 32 bits operando em até 240MHz. Seu Flash de 16MB e 8MB PSRAM fornecem capacidade expandida para pilhas de protocolo sem fio, buffering de dados, interfaces gráficas, firmware de automação e outras aplicações embarcadas com uso intensivo de memória.
A versão Plus possui bordas casteladas redesenhadas e almofadas de solda traseira adicionais para instalação compacta placa-a-board. Ele fornece 18 GPIOs compatíveis com PWM, nove canais ADC, duas interfaces UART, duas interfaces SPI, I2C, I2S e um conector B2B para integração periférica avançada.
O Wi-Fi 2.4GHz integrado oferece suporte a aplicativos de IoT conectados à rede local e à nuvem. Bluetooth 5 LE e Bluetooth Mesh permitem a comunicação com dispositivos móveis, gateways e periféricos compatíveis, enquanto o ESP-NOW pode ser implementado para comunicação direta de baixa latência entre dispositivos ESP compatíveis.
O conector U.FL a bordo aceita uma antena externa compatível de 2.4GHz para posicionamento flexível de antena e integração de gabinetes. O alcance sem fio depende da antena selecionada, configurações de transmissão, obstáculos circundantes e condições de RF locais.
A placa aceita energia de 5V através do USB Type-C ou da energia de uma bateria de lítio recarregável compatível de 3.7V. O gerenciamento de carregamento integrado e o monitoramento de tensão da bateria suportam equipamentos portáteis, wearables e sensores sem fio implantados remotamente. A corrente típica de sono profundo é de aproximadamente 33,51μA nas condições de teste de 3,8V especificadas.
Esta versão é fornecida sem cabeçalhos de pino pré-soldados. Os usuários podem instalar cabeçalhos compatíveis de 2.54mm para prototipagem ou usar as bordas casteladas e almofadas SMD traseiras para montagem compacta placa-a-tábua em hardware de produção.




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