Os problemas do circuito FPC são refletidos principalmente em quatro aspectos, como segue:
1. Na placa de circuito do conector FPC, ele é usado para duas camadas de material PI revestido de cobre de um lado, complementado por cola adesiva que abre uma janela em uma posição específica para laminação e, em seguida, a linha condutora oposta do estrutura de separação de duas camadas na área local. As placas para obter alto desempenho de empenamento na área de delaminação são chamadas de substratos para gerar placas de dupla face.
2. Para a placa de circuito de dupla face no conector FPC, ele usa principalmente o material revestido de cobre da placa PI de dupla face. Após a conclusão do circuito de dupla face, uma camada de filme protetor é adicionada em ambos os lados para se tornar um condutor de dupla camada. placa de circuito.
3. O conector FPC também possui um substrato para gerar um único painel. Ele usa um material de folha de cobre puro no processo de fabricação do circuito e, em seguida, adiciona uma camada de filme protetor a cada um dos dois lados, criando apenas um condutor de camada única, mas na placa de circuito. Ambos os lados da placa de circuito têm condutores expostos, por isso é chamado de substrato para gerar um único painel.
4. Em relação ao painel único no conector FPC, se o revestimento de cobre PI de lado único é usado para padronizar o circuito é concluído e, em seguida, uma camada de filme protetor será coberta e, em seguida, uma placa de circuito flexível com apenas um condutor de camada do conector será formado.
