
2440MHzデュアルコアMCU: 32ビットXテンザLX7デュアルコアプロセッサを搭載したESP32-S3R8、16MBフラッシュ、8MBのPSRAMにより、高度なIoT、自動化、無線デバイス向けの容量が強化されています。
拡張された18-GPIO設計: 再設計されたカーテラ式エッジと背面SMDパッドは、18のPWM対応GPIO、9つのADCチャネル、および基板間接続性の拡張を提供し、コンパクトなXIAOのフットプリントを維持します。
Wi-FiおよびBluetooth接続: 2.4GHzのWi-Fi、Bluetooth 5 LE、Bluetooth Mesh、ESP-NOWの通信をサポートし、互換性のある外付け2.4GHzアンテナに対応したU.FLインターフェースを備えています。
USBおよびバッテリー出力: USB Type-Cまたは互換性のある3.7Vリチウム電池による5V入力に対応し、内蔵充電管理と約33.51μAの一般的な深層スリープ電流を備えています。
コンパクトな非 非 なしボード: 21×17.8mmのボードは、はんだ付きヘッダーなしで供給されており、スペースに制約のある組み込み製品におけるスルホールプロトタイピングやSMT基板間の統合をサポートしています。
XIAO ESP32-S3 Plusは、ESP32-S3R8 SoCを搭載したコンパクトなワイヤレスマイクロコントローラ開発ボードです。240MHzのデュアルコアXTensa LX7プロセッサ、2.4GHz Wi-Fi、Bluetooth 5 LE、16MBフラッシュ、および8MBのPSRAMを、拡張された18GPIO設計で統合しています。再設計されたカーテラエッジと背面のSMDパッドにより、プロフェッショナルなIoT機器、スマートホームコントローラー、ロボット工学、コンパクトな基板間組み込みシステムに適しています。
ESP32-S3R8は、最大240MHzで動作する32ビットXテンザLX7デュアルコアプロセッサを内蔵しています。16MBのFlashおよび8MBのPSRAMにより、ワイヤレスプロトコルスタック、データバッファリング、グラフィカルインターフェース、自動化ファームウェア、その他のメモリ集約型組み込みアプリケーション向けに拡張容量を提供します。
Plusのバージョンでは、再設計されたカーテラエッジと、コンパクトな基板とボードへの取り付け用の追加のリアソードルパッドを備えています。18のPWM対応GPIO、9つのADCチャネル、2つのUARTインターフェース、2つのSPIインターフェース、I2C、I2S、およびB2Bコネクタを備えており、高度な周辺統合を実現します。
統合された2.4GHzのWi-Fiは、ローカルネットワークおよびクラウド接続型のIoTアプリケーションをサポートしています。Bluetooth 5 LEおよびBluetooth Meshは、モバイルデバイス、ゲートウェイ、互換性のある周辺機器との通信を可能にし、ESP-NOWは互換性のあるESPデバイス間での直接の低遅延通信を実現できます。
内蔵のU.FLコネクタは、柔軟なアンテナ位置設定とエンクロージャー統合のための互換性のある外付け2.4GHzアンテナを備えています。無線範囲は、選定されたアンテナ、送信設定、周囲の障害物、および局所的なRF条件によって異なります。
基板はUSB Type-Cによる5V電源、または互換性のある3.7V充電式リチウム電池からの電源を内蔵しています。統合された充電管理とバッテリー電圧監視により、携帯機器、ウェアラブル機器、遠隔操作による無線センサーがサポートされています。指定された3.8V試験条件下では、一般的な深層睡眠電流は約33.51μAです。
このバージョンは、プリスボードされたピンヘッダーなしで提供されます。ユーザーは、プロトタイピング用に互換性のなる2.54mmヘッダーをインストールしたり、カーステラエッジやリアSMDパッドを使用して、生産ハードウェアにおけるコンパクトな基板間アセンブリを使用できます。




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