メモリカードソケット

18 ピンポジションを備えた高品質 Elecbee TF 4.0 カード ソケット。 表面実装実装タイプとカードの抜き差しが容易なPUSH PULL機構を採用しています。 金メッキ接点により信頼性の高い接続が保証されます。 使用温度範囲：-40℃～+85℃。 モバイルデバイス、IoT アプリケーション、組み込みシステムに最適です。

18ピン位置の高品質なエレクビーTF 4.0カードソケット。表面実装タイプとPUSH PULL機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

18ピン位置の高品質なエレクビーTF 4.0カードソケット。表面実装タイプとPUSH PULL機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質なエレクビーTFカードトレイ交換部品。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質のエレクビーTFカードソケット(ピン位置9)。表面実装タイプとEJECT WITH TRAY機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

10ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとPUSH PPUSH機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質のエレクビーTFカードソケット(ピン位置9)。表面実装タイプとPUSH PULL機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

10ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとPUSH PPUSH機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質なエレクビーTFカードトレイ交換部品。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

10ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとEJECT WITH TRAY機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

10ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとPUSH PPUSH機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

8ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとPUSH PULL機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

8ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとHINGE機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

8ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとHINGE機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

8ピン位置の高品質なエレクビーTFカードソケット。表面実装タイプとHINGE機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

9ピンポジションを備えた高品質Elecbee TFカードソケット。 表面実装タイプとカードの抜き差しが容易なPUSH PUSH機構を採用しています。 金メッキ接点により信頼性の高い接続が保証されます。 使用温度範囲：-40℃～+85℃。 モバイルデバイス、IoT アプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質のエレクビーTFカードソケット(ピン位置9)。表面実装タイプとPUSH PPUSH機構により、カードの挿入や取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

7ピン位置の高品質なエレクビーNANO SIMカードソケット。表面実装タイプとEJECT WITH TRAY機構により、カードの挿入と取り外しが簡単です。金メッキされた接点により、信頼性の高い接続性を実現します。動作温度範囲:-40°C～+85°C。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質 Elecbee NANO SIM カード トレイ交換部品。 モバイルデバイス、IoT アプリケーション、組み込みシステムに最適です。

高品質なエレクビーNANO SIMカードトレイ交換部品。モバイルデバイス、IoTアプリケーション、組み込みシステムに最適です。