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XIAO ESP32-S3 Plus Tablero Sin Soldar 240MHz Wi-Fi De Doble Núcleo Bluetooth 5 LE 16MB Flash 8MB PSRAM 18 GPIO U.FL

SKU: EB-XIAO-ESP32S3-PLUS
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Características principales

MCU de doble núcleo de 240MHz: ESP32-S3R8 con un procesador de doble núcleo Xtensa LX7 de 32 bits, Flash de 16 MB y PSRAM de 8 MB proporciona una capacidad mejorada para aplicaciones avanzadas de IoT, automatización y dispositivos inalámbricos.

Diseño ampliado de 18 GPIO: Los bordes castelados rediseñados y las almohadillas SMD traseras proporcionan 18 GPIO con capacidad PWM, nueve canales ADC y conectividad ampliada de placa a placa, al tiempo que conservan la huella compacta de XIAO.

Conectividad Wi-Fi y Bluetooth: Soporta comunicación Wi-Fi de 2.4GHz, Bluetooth 5 LE, Bluetooth Mesh y ESP-NOW, con una interfaz U.FL para una antena externa compatible de 2.4GHz.

Alimentación de USB y batería: Acepta entrada de 5V a través de USB Tipo-C o una batería de litio compatible de 3.7V, con gestión de carga a bordo y aproximadamente 33.51μA corriente típica de sueño profundo.

Tablero Compacto Sin Últar: La placa de 21 × 17.8mm se suministra sin cabezales soldados y admite la creación de prototipos de orificios pasantes o la integración de placa a placa SMD en productos integrados con restricciones de espacio.

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Descripción

XIAO ESP32-S3 Plus Junta de Desarrollo Sin Soldar

La XIAO ESP32-S3 Plus es una placa de desarrollo de microcontroladores inalámbricos compactos alimentada por el SoC ESP32-S3R8. Combina un procesador Xtensa LX7 de doble núcleo de 240 MHz, Wi-Fi de 2.4GHz, Bluetooth 5 LE, Flash de 16MB y PSRAM de 8 MB con un diseño expandido de 18 GPIO. Los bordes castelados rediseñados y las almohadillas SMD traseras lo hacen adecuado para equipos profesionales de IoT, controladores para el hogar inteligente, robótica y sistemas integrados compactos de placa a placa.

Especificaciones Técnicas

  • Modelo de producto: XIAO ESP32-S3 Plus
  • Versión: Sin soldar
  • Microcontrolador: ESP32-S3R8 SoC
  • Procesador: procesador de doble núcleo Xtensa LX7 de 32 bits
  • Frecuencia máxima del reloj: 240MHz
  • Memoria flash: 16MB
  • PSRAM: 8MB
  • Wi-Fi: Subsistema Wi-Fi completo de 2.4GHz
  • Bluetooth: Bluetooth 5 Baja Energía
  • Conectividad de malla: Bluetooth Mesh
  • Protocolo inalámbrico adicional: ESP-NOW a través de firmware compatible
  • GPIOs con capacidad PWM: 18
  • Canales ADC: 9
  • Interfaces UART: 2
  • Interfaz I2C: 1
  • Interfaz I2S: 1
  • Interfaces SPI: 2
  • Interfaz de placa a placa: 1 × conector B2B
  • Interfaz de la antena: conector U.FL
  • Compatibilidad de la antena: antena externa de 2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth
  • Conector USB: USB Tipo-C
  • Indicadores a bordo: led de usuario y led de carga
  • Controles a bordo: botón RESET y botón BOOT
  • Monitorización de la batería-voltaje: conexión ADC_BAT
  • Entrada USB Tipo-C: 5V DC
  • Entrada de la batería: 3.7V
  • Gestión de la batería: Carga de batería de litio recargable a bordo
  • Corriente de carga rápida típica: aproximadamente 100mA
  • Corriente típica de carga de goteo: aproximadamente 0.9mA
  • Corriente típica del circuito Tipo-C: Aproximadamente 28mA a 5V
  • Corriente típica del circuito de la batería: Aproximadamente 35mA a 3.8V
  • Corriente típica de sueño de módem: aproximadamente 31.6mA a 3.8V
  • Corriente típica del sueño de luz: aproximadamente 2.45mA a 3.8V
  • Corriente típica de sueño profundo: aproximadamente 33.51μA a 3.8V
  • Corriente activa típica de Wi-Fi: aproximadamente 81mA
  • Corriente activa típica de Bluetooth LE: aproximadamente 101mA
  • Plataformas de desarrollo: Arduino, MicroPython y ESP-IDF
  • Temperatura de trabajo: -20°C a 65°C
  • Dimensiones: 21 × 17.8mm
  • Configuración de encabezado: Sin soldado

Procesamiento ESP32-S3 de doble núcleo

El ESP32-S3R8 integra un procesador de doble núcleo Xtensa LX7 de 32 bits que funciona a hasta 240 MHz. Su Flash de 16MB y PSRAM de 8MB proporcionan una capacidad ampliada para pilas de protocolos inalámbricos, almacenamiento en búfer de datos, interfaces gráficas, firmware de automatización y otras aplicaciones integradas de memoria intensiva.

Conectividad GPIO y SMD ampliada

La versión Plus cuenta con bordes castellados rediseñados y almohadillas de soldadura traseras adicionales para una instalación compacta de tablero a placa. Proporciona 18 GPIO con capacidad PWM, nueve canales ADC, dos interfaces UART, dos interfaces SPI, I2C, I2S y un conector B2B para la integración periférica avanzada.

Wi-Fi, Bluetooth LE y ESP-NOW

El Wi-Fi integrado de 2.4GHz admite aplicaciones IoT conectadas a la red local y a la nube. Bluetooth 5 LE y Bluetooth Mesh permiten la comunicación con dispositivos móviles, puertas de enlace y periféricos compatibles, mientras que ESP-NOW se puede implementar para la comunicación directa de baja latencia entre dispositivos ESP compatibles.

Conexión de antena U.FL externa

El conector U.FL a bordo acepta una antena externa de 2.4GHz compatible para el posicionamiento flexible de la antena y la integración de la carcasa. El rango inalámbrico depende de la antena seleccionada, la configuración de transmisión, los obstáculos circundantes y las condiciones locales de RF.

Funcionamiento con alimentación por batería y USB

La placa acepta energía de 5V a través de USB Tipo-C o energía de una batería de litio recargable compatible de 3.7V. La gestión de carga integrada y la supervisión de la tensión de la batería admiten equipos portátiles, dispositivos portátiles y sensores inalámbricos desplegados de forma remota. La corriente típica de sueño profundo es de aproximadamente 33.51μA en las condiciones de prueba de 3.8V especificadas.

Opciones de integración sin soldar

Esta versión se suministra sin encabezados de pin presoldados. Los usuarios pueden instalar cabezales compatibles de 2.54mm para la creación de prototipos o utilizar los bordes con almena y las almohadillas SMD traseras para el ensamblaje compacto de placa a placa en hardware de producción.

Aplicaciones Típicas

  • Dispositivos avanzados de Internet de las cosas
  • Controladores y sensores para casa inteligente
  • Equipo profesional de Wi-Fi y Bluetooth
  • Nodos de comunicación ESP-NOW
  • Robótica y automatización industrial
  • Prototipos de monitorización de la salud y portátiles
  • Sensores inalámbricos alimentados por batería
  • Sistemas integrados de placa a placa compactos
  • Educación electrónica y creación rápida de prototipos

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