
MCU de doble núcleo de 240MHz: ESP32-S3R8 con un procesador de doble núcleo Xtensa LX7 de 32 bits, Flash de 16 MB y PSRAM de 8 MB proporciona una capacidad mejorada para aplicaciones avanzadas de IoT, automatización y dispositivos inalámbricos.
Diseño ampliado de 18 GPIO: Los bordes castelados rediseñados y las almohadillas SMD traseras proporcionan 18 GPIO con capacidad PWM, nueve canales ADC y conectividad ampliada de placa a placa, al tiempo que conservan la huella compacta de XIAO.
Conectividad Wi-Fi y Bluetooth: Soporta comunicación Wi-Fi de 2.4GHz, Bluetooth 5 LE, Bluetooth Mesh y ESP-NOW, con una interfaz U.FL para una antena externa compatible de 2.4GHz.
Alimentación de USB y batería: Acepta entrada de 5V a través de USB Tipo-C o una batería de litio compatible de 3.7V, con gestión de carga a bordo y aproximadamente 33.51μA corriente típica de sueño profundo.
Tablero Compacto Sin Últar: La placa de 21 × 17.8mm se suministra sin cabezales soldados y admite la creación de prototipos de orificios pasantes o la integración de placa a placa SMD en productos integrados con restricciones de espacio.
La XIAO ESP32-S3 Plus es una placa de desarrollo de microcontroladores inalámbricos compactos alimentada por el SoC ESP32-S3R8. Combina un procesador Xtensa LX7 de doble núcleo de 240 MHz, Wi-Fi de 2.4GHz, Bluetooth 5 LE, Flash de 16MB y PSRAM de 8 MB con un diseño expandido de 18 GPIO. Los bordes castelados rediseñados y las almohadillas SMD traseras lo hacen adecuado para equipos profesionales de IoT, controladores para el hogar inteligente, robótica y sistemas integrados compactos de placa a placa.
El ESP32-S3R8 integra un procesador de doble núcleo Xtensa LX7 de 32 bits que funciona a hasta 240 MHz. Su Flash de 16MB y PSRAM de 8MB proporcionan una capacidad ampliada para pilas de protocolos inalámbricos, almacenamiento en búfer de datos, interfaces gráficas, firmware de automatización y otras aplicaciones integradas de memoria intensiva.
La versión Plus cuenta con bordes castellados rediseñados y almohadillas de soldadura traseras adicionales para una instalación compacta de tablero a placa. Proporciona 18 GPIO con capacidad PWM, nueve canales ADC, dos interfaces UART, dos interfaces SPI, I2C, I2S y un conector B2B para la integración periférica avanzada.
El Wi-Fi integrado de 2.4GHz admite aplicaciones IoT conectadas a la red local y a la nube. Bluetooth 5 LE y Bluetooth Mesh permiten la comunicación con dispositivos móviles, puertas de enlace y periféricos compatibles, mientras que ESP-NOW se puede implementar para la comunicación directa de baja latencia entre dispositivos ESP compatibles.
El conector U.FL a bordo acepta una antena externa de 2.4GHz compatible para el posicionamiento flexible de la antena y la integración de la carcasa. El rango inalámbrico depende de la antena seleccionada, la configuración de transmisión, los obstáculos circundantes y las condiciones locales de RF.
La placa acepta energía de 5V a través de USB Tipo-C o energía de una batería de litio recargable compatible de 3.7V. La gestión de carga integrada y la supervisión de la tensión de la batería admiten equipos portátiles, dispositivos portátiles y sensores inalámbricos desplegados de forma remota. La corriente típica de sueño profundo es de aproximadamente 33.51μA en las condiciones de prueba de 3.8V especificadas.
Esta versión se suministra sin encabezados de pin presoldados. Los usuarios pueden instalar cabezales compatibles de 2.54mm para la creación de prototipos o utilizar los bordes con almena y las almohadillas SMD traseras para el ensamblaje compacto de placa a placa en hardware de producción.




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