XIAO nRF52840 Plus Ungelötet Bluetooth 5.4 Board 64MHz Cortex-M4F 20 I/O 1MB Flash 256KB RAM 2MB QSPI NFC

XIAO nRF52840 Plus Unlösliches Bluetooth-Entwicklungsboard

Das XIAO nRF52840 Plus ist ein kompaktes, stromspares drahtloses Mikrocontroller-Entwicklungsboard auf Basis des Nordic nRF52840 SoC. Es kombiniert einen 64MHz Arm Cortex-M4 Prozessor mit FPU, Bluetooth Low Energy 5.4, Bluetooth Mesh, NFC, 1MB internem Flash, 256KB RAM und 2MB zusätzlichem Onboard-Flash. Erweiterte kastellierte Stifte und hintere SMD-Pads bieten eine erhöhte E/A-Kapazität für tragbare Elektronik, drahtlose Sensoren, IoT-Geräte und kompakte Board-to-Board-Systeme.

Technische Spezifikationen

• Produktmodell: XIAO nRF52840 Plus
• Ausführung: Unlöte
• Mikrocontroller: Nordic nRF52840 SoC
• Prozessorarchitektur: 32-Bit-Arm Cortex-M4 mit FPU
• Maximale Prozessorfrequenz: 64MHz
• Interner Flash-Speicher: 1MB
• RAM: 256KB
• Zusätzlicher Onboard-Speicher: 2MB Flash
• Drahtlose Konnektivität: Bluetooth Low Energy 5.4
• Mesh-Konnektivität: Bluetooth Mesh
• Drahtlose Antenne: Onboard 2.4GHz Antenne
• NFC: Unterstützt durch multifunktionale NFC-Pings
• Multifunktionale I/O-Pisten: 20
• Analoge Eingänge: 6 ADC-Kanäle
• UART Schnittstellen: 2
• I2C-Schnittstellen: 1
• SPI-Schnittstellen: 2
• I2S Schnittstellen: 1
• Debug-Schnittstelle: SWD
• Standard- Kanten-Pad-Stellmetz: 2.54mm
• Zusätzliche hintere SMD-Pad-Pitch: 1.27mm
• USB-Anschluss: USB Typ-C
• Onboard-Steuerung: RESET-Taste
• Onboard-Anzeige: Three-in-One-Benutzer-LED und Lade-LED
• Batterielade-IC: BQ25101
• Batteriemanagement: Wiederaufladbare Lithium-Batterie-Ladeunterstützung
• Angegebener Standby-Verbrauch: Weniger als 5μA unter geeigneten Testbedingungen
• Programmierkompatibilität: Arduino, MicroPython und CircuitPython
• Abmessungen: 21 × 17,8mm
• Header-Konfiguration: Unlötet
• Bauteillayout: Einseitige Bauteilmontage
• Integrierte IMU: Nein
• Integriertes Mikrofon: Nein

Nordische nRF52840 Verarbeitung

Der Nordic nRF52840 integriert einen 32-Bit-Arm Cortex-M4 Prozessor mit bis zu 64 MHz. Seine Gleitkommaeinheit, 1MB interner Flash und 256KB RAM bieten Ressourcen für Bluetooth-Protokoll-Stacks, Sensorverarbeitung, eingebettete Steuerung und kompakte Machine-Learning-Anwendungen.

Erweiterte I/O und SMD-Konnektivität

Die Plus-Version verwendet neu gestaltete kastellierte Kanten und zusätzliche 1,27mm-Pitch-Pads auf der Rückseite des Boards. Seine 20 multifunktionalen I/O-Pins bieten eine erhöhte Konnektivität und bewahren gleichzeitig den kompakten XIAO-Fußabdruck. Die ungelötete Konstruktion unterstützt sowohl die herkömmliche Pin-Header-Installation als auch die SMD-Board-to-Board-Baugruppe.

Bluetooth LE, Bluetooth Mesh und NFC

Bluetooth Low Energy 5.4 und die integrierte 2.4GHz-Antenne unterstützen die Kommunikation mit Smartphones, Gateways und kompatiblen drahtlosen Peripheriegeräten. Bluetooth Mesh kann für verteilte Sensor-, Beleuchtungs- und Automatisierungsnetzwerke verwendet werden. Exponierte multifunktionale NFC-Pins vereinfachen die Integration von NFC-Antennen und die Inbetriebnahme von Geräten.

Erweiterte Periphere Schnittstellen

Zwei UART-Schnittstellen, zwei SPI-Schnittstellen, I2C, I2S, sechs ADC-Kanäle und eine SWD-Debugging-Schnittstelle unterstützen die Integration mit Sensoren, Audiokomponenten, Displays, Aktoren und Kommunikationsmodulen. Ausgewählte Pins erfüllen mehrere Funktionen, sodass die Verfügbarkeit der Benutzeroberfläche von den konfigurierten Pinzuweisungen abhängt.

Low-Power-Batterie-Design

Der integrierte Lade-IC BQ25101 unterstützt den Betrieb mit einem kompatiblen wiederaufladbaren Lithium-Akku. Der angegebene Standby-Verbrauch unter 5μA unter geeigneten Bedingungen macht die Platine für tragbare Sensoren, Wearables und drahtlose Geräte geeignet, die über einen längeren Zeitraum inaktiv bleiben.

Kompakte Unverlöste Konstruktion

Die 21 × 17,8mm Platine wird ohne vorinstallierte Stiftverteiler geliefert. Kompatible 2.54mm-Header können für die Breadboard-Entwicklung hinzugefügt werden, während die kastellierten Kanten und hinteren SMD-Pads eine kompakte Integration in benutzerdefinierte Trägerplatten und Produktionsanlagen unterstützen.

Typische Anwendungen

• Bluetooth Low Energy Geräte
• Bluetooth Mesh-Sensornetzwerke
• NFC-fähige Embedded-Geräte
• Tragbare Elektronik
• Batteriebetriebene IoT-Sensoren
• Kompakte Funksteuerungen
• Embedded Machine-Learning-Projekte
• Mini Arduino-kompatible Projekte
• SMD-Board-to-Board-Systeme
• Bildung und Rapid Prototyping