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XIAO MG24 Vorgelötetes Matter-Thread-BLE-5.3-Board mit 78MHz Cortex-M33, 256KB RAM, 1.5MB + 4MB Flash, 19 GPIO und U.FL

SKU: EB-XIAO-MG24
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Schlüsselmerkmale

78MHz Cortex-M33-MCU: Silicon-Labs-EFR32MG24-Prozessor mit FPU- und DSP-Befehlen, 256 KB RAM, 1536 KB internem Flash und 4 MB zusätzlichem Onboard-Flash unterstützt reaktionsschnelle IoT- und Embedded-Anwendungen.

Matter und Multiprotokoll-Wireless: Unterstützt Matter over Thread, OpenThread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 und Bluetooth Mesh für Smart-Home-Geräte, drahtlose Sensoren und Automatisierungsnetzwerke.

Duale Antennenoptionen: Verfügt über eine integrierte 2.4GHz-Keramikantenne mit einer BLE-Reichweite von bis zu 50m in geeigneter offener Umgebung sowie über eine U.FL-Schnittstelle für eine kompatible externe Antenne.

Ultra-Low-Power-Design: Der typische Stromverbrauch im Niedrigenergiemodus erreicht unter bestimmten Bedingungen 1.95μA, während die integrierte Ladeschaltung kompatible wiederaufladbare Lithiumbatterien unterstützt.

Erweiterte I/O- und Sicherheitsfunktionen: Bietet 19 multifunktionale GPIOs, I²C, zwei UART- und zwei SPI-Schnittstellen, mit TrustZone, Secure Boot, Hardware-Verschlüsselung und einem echten Zufallszahlengenerator.

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Beschreibung

XIAO MG24 Pre-Soldered Matter- und Thread-Entwicklungsboard

Das XIAO MG24 ist ein kompaktes, ultra-niedriges Wireless-Entwicklungsboard, das vom Silicon Labs EFR32MG24 SoC angetrieben wird. Es vereint einen 78MHz Arm Cortex-M33-Prozessor, Matter over Thread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 und Hardwaresicherheit in einem daumengroßen Design von 21 × 17.8mm. Vorgelötete Stiftleisten machen es bereit für Breadboard-Prototyping, Smart-Home-Entwicklung und batteriebetriebene IoT-Projekte.

Technische Daten

  • Produktmodell: XIAO MG24
  • Version: Vorgelötet
  • Mikrocontroller: Silicon Labs EFR32MG24 SoC
  • Prozessor: 32-Bit-Arm-Cortex-M33 mit FPU und DSP-Befehlen
  • Maximale Taktfrequenz: 78MHz
  • RAM: 256KB
  • Interner Flash-Speicher: 1536KB
  • Zusätzlicher Onboard-Flash: 4MB
  • Drahtlosprotokolle: Matter over Thread, OpenThread, Zigbee und Bluetooth Low Energy 5.3
  • Mesh-Unterstützung: Bluetooth Mesh
  • Betriebsfrequenz: 2.4GHz
  • Onboard-Antenne: Keramikantenne
  • Externe Antennenschnittstelle: U.FL
  • Angegebene BLE-Reichweite: Bis zu 50m in einer offenen, störungsfreien Umgebung
  • Multifunktionale GPIOs: 19 digitale und analogfähige Pins
  • I²C-Schnittstellen: 1
  • UART-Schnittstellen: 2
  • SPI-Schnittstellen: 2
  • Onboard-LEDs: Benutzer-LED und Strom-LED
  • Onboard-Bedienelement: RESET-Taste
  • Sicherheit: Hardware-Kryptobeschleunigung und echter Zufallszahlengenerator
  • Zusätzliche Sicherheit: Arm TrustZone, sicherer Start und sicheres Debug-Unlock
  • Batteriemanagement: Onboard-Ladeschaltung für Lithium-Batterien
  • Typische Niedrigstromaufnahme: 1.95μA unter festgelegten Bedingungen
  • Typischer normaler Betriebsstrom: 6.71mA
  • Software-Kompatibilität: Arduino IDE
  • Arbeitstemperatur: -20°C bis 70°C
  • Abmessungen: 21 × 17.8mm
  • Stiftleisten-Konfiguration: Vorgelötet
  • Integrierte IMU: Nein
  • Integriertes Mikrofon: Nein

Matter-over-Thread-Konnektivität

Die native Matter-over-Thread-Unterstützung ermöglicht die Entwicklung interoperabler Smart-Home-Produkte, darunter Lichtsteuerungen, Thermostate, Umweltsensoren und Sicherheitsgeräte. Die Arduino-Core-Kompatibilität bietet eine zugängliche Plattform zum Erstellen und Testen von Matter-fähigen Anwendungen.

Multiprotokoll-Drahtloskommunikation

Das drahtlose Subsystem des EFR32MG24 unterstützt Thread, Zigbee, Bluetooth Low Energy 5.3 und Bluetooth Mesh. Die integrierte Keramikantenne vereinfacht kompakte Installationen, während die U.FL-Schnittstelle den Anschluss einer kompatiblen externen Antenne ermöglicht, wenn dies durch Gehäuse oder Betriebsumgebung erforderlich ist.

GPIO- und Peripherie-Erweiterung

Neunzehn multifunktionale digitale und analogfähige GPIOs unterstützen Sensoren, Displays, Relais, Aktoren und Kommunikationsmodule. Eine I²C-, zwei UART- und zwei SPI-Schnittstellen bieten flexible Verbindungsmöglichkeiten für XIAO-kompatibles Zubehör und kundenspezifische eingebettete Hardware.

Ultra-Niedrigleistungs-Batteriebetrieb

Eine typische Niedrigstromaufnahme von 1.95μA im entsprechend konfigurierten Betriebsmodus macht das Board für intermittierend aktive drahtlose Sensoren und tragbare IoT-Geräte geeignet. Die integrierte Ladeschaltung unterstützt kompatible Anwendungen mit wiederaufladbaren Lithium-Batterien.

Eingebettete Hardwaresicherheit

Hardware-Kryptobeschleunigung, ein echter Zufallszahlengenerator, Arm TrustZone, sicherer Start und sichere Debug-Funktionen tragen zum Schutz von Gerätefirmware, Netzwerkanmeldedaten und verbundenen IoT-Anwendungen bei.

Kompakte vorgelötete Bauform

Die einseitige Platine mit den Abmessungen 21 × 17.8mm wird mit vorinstallierten Stiftleisten für den sofortigen Anschluss auf Breadboards und mit Jumperkabeln geliefert. Durch ihre kompakte Bauform eignet sie sich für miniaturisierte Sensorknoten, Wearables und andere platzbeschränkte Produkte.

Typische Anwendungen

  • Matter-kompatible Smart-Home-Geräte
  • Thread- und Zigbee-Sensornetzwerke
  • Bluetooth-Low-Energy-Geräte
  • Smarte Licht- und Thermostatsteuerungen
  • Drahtlose Sicherheitssensoren
  • Innenraum-Umweltüberwachung
  • Batteriebetriebene IoT-Knoten
  • Fernmess- und Fernsteuerungsgeräte
  • Kompakte Automatisierungssysteme
  • Arduino-Drahtlos-Prototyping

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