XIAO ESP32-S3 Vorgelötete Entwicklungsplatine 240MHz Dual-Core Wi-Fi Bluetooth 5 LE 8MB Flash 8MB PSRAM U.FL Antenne

XIAO ESP32-S3 Vorgelötetes Entwicklungsboard

Das XIAO ESP32-S3 ist ein kompaktes drahtloses Mikrocontroller-Entwicklungsboard, das vom ESP32-S3R8 SoC angetrieben wird. Es kombiniert einen 240MHz Dual-Core Xtensa LX7 Prozessor, 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, 8MB Flash und 8MB PSRAM in einem 21 × 17,8mm Formfaktor. Vorgelötete Header eignen sich für Rapid Prototyping, IoT-Geräte, Smart-Home-Ausrüstung, Robotik und tragbare Elektronik.

Technische Spezifikationen

• Produktmodell: XIAO ESP32-S3, vorgelötete Ausführung
• Mikrocontroller: ESP32-S3R8 SoC
• Prozessor: 32-Bit Xtensa LX7 Dual-Core-Prozessor
• Maximale Taktfrequenz: 240MHz
• Flash-Speicher: 8MB
• PSRAM: 8MB
• WLAN: Komplettes 2,4GHz Wi-Fi Subsystem
• Bluetooth: Bluetooth 5 Niedrige Energie
• Mesh-Konnektivität: Bluetooth Mesh
• GPIO: 11 PWM-fähige Stifte
• Analoge Eingänge: 9 ADC-Kanäle
• Kommunikationsschnittstellen: 1 × UART, 1 × I2C und 1 × SPI
• Antennenschnittstelle: U.FL-Anschluss
• Antenne: Kompatible externe 2.4GHz-Antenne im Lieferumfang enthalten
• USB-Anschluss: USB Typ-C
• Onboard-Anzeigen: Benutzer-LED und Batterie-Lade-LED
• Onboard-Steuerelemente: RESET-Taste und BOOT-Taste
• USB-Typ-C Eingang: 5V DC
• Batterieeingang: 3,7V
• Batteriemanagement: Onboard Lithium-Batterie-Laden
• Typisch Schnellladestrom: Ca. 50mA
• Typischer Rinselladestrom: Ca. 3,8mA
• Typischer Stromkreis durch Typ-C: Ca. 19mA bei 5V
• Typischer Stromkreis durch Batterie: Ca. 22mA bei 3,8V
• Typischer Modem-Schlafstrom: Ca. 27mA bei 3,8V
• Typischer Licht-Schlaf-Strom: Ca. 2mA bei 3,8V
• Typischer Tiefschlafstrom: Ca. 14μA bei 3,8V
• Typische Wi-Fi-Aktivstrom: Ca. 100mA
• Typische Bluetooth LE-Aktivstrom: Ca. 85mA
• Software-Kompatibilität: Arduino und MicroPython
• Betriebstemperatur: -20°C bis 65°C
• Abmessungen: 21 × 17,8mm
• Header-Konfiguration: Vorgelötet
• Bauteillayout: Einseitige Bauteilmontage

Dual-Core ESP32-S3 Verarbeitung

Der ESP32-S3R8 integriert einen 32-Bit-Xtensa LX7 Dual-Core-Prozessor mit bis zu 240 MHz. In Kombination mit 8MB Flash und 8MB PSRAM bietet es Verarbeitungs- und Speicherressourcen für drahtlose Kommunikation, Sensorerfassung, Automatisierung, Robotik und grafische Embedded-Anwendungen.

Wi-Fi und Bluetooth 5 LE Connectivity

Das integrierte 2,4GHz Wi-Fi-Subsystem unterstützt die Anbindung an drahtlose Netzwerke, Cloud-Plattformen und lokale Gateways. Bluetooth 5 LE und Bluetooth Mesh ermöglichen eine energieeffiziente Kommunikation mit mobilen Geräten, Sensoren und kompatiblen Smart-Device-Netzwerken.

U.FL Externe Antennenschnittstelle

Der integrierte U.FL-Anschluss unterstützt die mitgelieferte kompatible externe 2.4GHz-Antenne. Flexible Antennenplatzierung kann den drahtlosen Empfang verbessern und verschiedene Produktgehäuse aufnehmen. Die Kommunikationsabstand hängt von der Antenne, den Sendeeinstellungen, der Installationsumgebung und den umliegenden Hindernissen ab.

Batteriebetrieb mit geringer Leistung

Das Board akzeptiert 5V-Eingänge über USB Type-C oder Strom aus einem kompatiblen 3,7V wiederaufladbaren Lithium-Akku. Integriertes Lademanagement und Tiefschlafstrom bis zu ca. 14μA unter bestimmten Testbedingungen unterstützen tragbare Sensoren, tragbare Elektronik und zeitweise aktive IoT-Knoten.

GPIO und Periphere Expansion

Elf PWM-fähige GPIOs, neun ADC-Kanäle, UART-, I2C- und SPI-Schnittstellen unterstützen die Integration mit Sensoren, Displays, Aktoren und Kommunikationsperipheriegeräten. Vorgelötete Header ermöglichen die sofortige Verbindung mit Breadboards und kompatibler Erweiterungshardware.

Kompaktes produktionsfreundliches Design

Die 21 × 17,8mm Platine verwendet ein kompaktes, einseitiges Bauteillayout, das für platzbegrenzte Produkte geeignet ist. Die breadboard-kompatible Pin-Anordnung unterstützt die Entwicklung, das Testen und die Integration in benutzerdefinierte Embedded-Hardware.

Typische Anwendungen

• Internet der Dinge Geräte
• Drahtlose Sensoren und Datenlogger
• Smart-Home-Controller
• Robotik und Automatisierungstechnik
• Tragbare und gesundheitsmonitorende Prototypen
• Low-Power-Netzwerkknoten
• Elektronik und Programmierausbildung
• Rapid Embedded-System Prototyping