XIAO ESP32-S3 Plus Ungelötetes Board 240MHz Dual-Core Wi-Fi Bluetooth 5 LE 16MB Flash 8MB PSRAM 18 GPIO U.FL

XIAO ESP32-S3 Plus Ungelötetes Entwicklungsboard

Das XIAO ESP32-S3 Plus ist ein kompaktes drahtloses Mikrocontroller-Entwicklungsboard, das vom ESP32-S3R8 SoC angetrieben wird. Es kombiniert einen 240MHz Dual-Core Xtensa LX7 Prozessor, 2.4GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, 16MB Flash und 8MB PSRAM mit einem erweiterten 18-GPIO-Design. Neu gestaltete kastellierte Kanten und hintere SMD-Pads machen es für professionelle IoT-Geräte, Smart-Home-Controller, Robotik und kompakte Board-to-Board-Embedded-Systeme geeignet.

Technische Spezifikationen

• Produktmodell: XIAO ESP32-S3 Plus
• Ausführung: Unlöte
• Mikrocontroller: ESP32-S3R8 SoC
• Prozessor: 32-Bit Xtensa LX7 Dual-Core-Prozessor
• Maximale Taktfrequenz: 240MHz
• Flash-Speicher: 16MB
• PSRAM: 8MB
• WLAN: Komplettes 2,4GHz Wi-Fi Subsystem
• Bluetooth: Bluetooth 5 Niedrige Energie
• Mesh-Konnektivität: Bluetooth Mesh
• Zusätzliches drahtloses Protokoll: ESP-NOW über kompatible Firmware
• PWM-fähige GPIOs: 18
• ADC-Kanäle: 9
• UART Schnittstellen: 2
• I2C-Schnittstelle: 1
• I2S Schnittstelle: 1
• SPI-Schnittstellen: 2
• Board-to-Board-Schnittstelle: 1 × B2B-Anschluss
• Antennenschnittstelle: U.FL-Anschluss
• Antennenkompatibilität: Externe 2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth-Antenne
• USB-Anschluss: USB Typ-C
• Onboard-Anzeigen: Benutzer-LED und Lade-LED
• Onboard-Steuerelemente: RESET-Taste und BOOT-Taste
• Batterie-Spannungsüberwachung: ADC_BAT-Anschluss
• USB-Typ-C Eingang: 5V DC
• Batterieeingang: 3,7V
• Batteriemanagement: Onboard wiederaufladbare Lithium-Batterie-Lade
• Typischer Schnellladestrom: Ca. 100mA
• Typischer Rinnsalladestrom: Ca. 0,9mA
• Typischer Typ-C-Stromkreisstrom: Ca. 28mA bei 5V
• Typischer Batteriestromkreisstrom: Ca. 35mA bei 3,8V
• Typischer Modem-Schlafstrom: Ca. 31,6mA bei 3,8V
• Typischer Licht-Schlaf-Strom: Ca. 2,45mA bei 3,8V
• Typischer Tiefschlafstrom: Ca. 33.51μA bei 3,8V
• Typische Wi-Fi-Aktivstrom: Ca. 81mA
• Typische Bluetooth LE-Aktivstrom: Ca. 101mA
• Entwicklungsplattformen: Arduino, MicroPython und ESP-IDF
• Betriebstemperatur: -20°C bis 65°C
• Abmessungen: 21 × 17,8mm
• Header-Konfiguration: Unlötet

Dual-Core ESP32-S3 Verarbeitung

Der ESP32-S3R8 integriert einen 32-Bit-Xtensa LX7 Dual-Core-Prozessor mit bis zu 240 MHz. Sein 16MB Flash- und 8MB-PSRAM bietet erweiterte Kapazität für drahtlose Protokoll-Stacks, Datenpufferung, grafische Schnittstellen, Automatisierungs-Firmware und andere speicherintensive eingebettete Anwendungen.

Erweiterte GPIO- und SMD-Konnektivität

Die Plus-Version verfügt über neu gestaltete kastellierte Kanten und zusätzliche hintere Lötpads für die kompakte Montage von Board-to-Board. Es bietet 18 PWM-fähige GPIOs, neun ADC-Kanäle, zwei UART-Schnittstellen, zwei SPI-Schnittstellen, I2C, I2S und einen B2B-Anschluss für eine erweiterte Peripherieintegration.

Wi-Fi, Bluetooth LE und ESP-NOW

Integriertes 2,4GHz Wi-Fi unterstützt lokale Netzwerk- und Cloud-verbundene IoT-Anwendungen. Bluetooth 5 LE und Bluetooth Mesh ermöglichen die Kommunikation mit mobilen Geräten, Gateways und kompatiblen Peripheriegeräten, während ESP-NOW für die direkte Kommunikation mit geringer Latenz zwischen kompatiblen ESP-Geräten implementiert werden kann.

Externe U.FL-Antennenverbindung

Der integrierte U.FL-Steckverbinder akzeptiert eine kompatible externe 2.4GHz-Antenne für flexible Antennenpositionierung und Gehäuseintegration. Die drahtlose Reichweite hängt von der ausgewählten Antenne, den Sendeeinstellungen, den umliegenden Hindernissen und den lokalen HF-Bedingungen ab.

USB- und batteriebetriebener Betrieb

Das Board akzeptiert 5V Strom über USB Typ-C oder Strom von einem kompatiblen 3,7V wiederaufladbaren Lithium-Akku. Integriertes Lademanagement und Batteriespannungsüberwachung unterstützen tragbare Geräte, Wearables und ferngesteuerte drahtlose Sensoren. Typischer Tiefschlafstrom beträgt unter den angegebenen 3,8V-Testbedingungen etwa 33,51μA.

Unlöte Integrationsoptionen

Diese Ausführung wird ohne vorgelötete Stiftvorsatz geliefert. Benutzer können kompatible 2.54mm-Header für das Prototyping installieren oder die kastellierten Kanten und hinteren SMD-Pads für die kompakte Board-to-Board-Montage in der Produktionshardware verwenden.

Typische Anwendungen

• Fortgeschrittene Internet of Things-Geräte
• Smart-Home-Controller und Sensoren
• Professionelle Wi-Fi- und Bluetooth-Geräte
• ESP-JOW Kommunikationsknoten
• Robotik und industrielle Automatisierung
• Tragbare und gesundheitsmonitorende Prototypen
• Batteriebetriebene drahtlose Sensoren
• Kompakte Board-to-Board Embedded Systeme
• Elektronikausbildung und Rapid Prototyping