XIAO ESP32-C3 Vorgelötetes Entwicklungsboard 160MHz RISC-V Wi-Fi Bluetooth 5 LE 4MB Flash 400KB SRAM U.FL

XIAO ESP32-C3 Vorgelötetes Entwicklungsboard

Das XIAO ESP32-C3 ist ein kompaktes, vorgelötetes drahtloses Mikrocontroller-Entwicklungsboard, das auf dem ESP32-C3-SoC basiert. Es kombiniert einen 1600MHz 32-Bit-RISC-V-Prozessor, 2,4 GHz Wi-Fi, Bluetooth 5 LE, 400KB SRAM und 4MB Flash in einem 21 × 17,8mm Formfaktor. Es ist für IoT-Geräte, drahtlose Sensoren, tragbare Elektronik, Bildung und eingebettete Anwendungen mit geringem Stromverbrauch konzipiert.

Technische Spezifikationen

• Produktmodell: XIAO ESP32-C3, vorgelötete Ausführung
• Mikrocontroller: ESP32-C3 SoC
• Prozessorarchitektur: 32-Bit-RISC-V-Einzelkernprozessor
• Maximale Taktfrequenz: 160MHz
• SRAM: 400KB
• Flash-Speicher: 4MB
• Wi-Fi: 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n
• Bluetooth: Bluetooth 5 Niedrige Energie
• Mesh-Konnektivität: Bluetooth Mesh
• Digitale I/O: 11 GPIOs mit PWM-Fähigkeit
• Analoge Eingänge: 4 ADC-Kanäle
• Kommunikationsschnittstellen: 1 × I2C, 1 × SPI und 1 × freiliegende UART
• Debug-Schnittstelle: JTAG-Pads
• Antennenschnittstelle: U.FL-Anschluss für eine externe Antenne
• USB-Anschluss: USB Typ-C
• Onboard-Steuerelemente: RESET-Taste und BOOT-Taste
• USB/VIN-Eingang: 5V DC
• Batterieeingang: 3,7V
• Batteriemanagement: Onboard Lithium-Batterie-Laden
• Ladestrom: ca. 380mA Schnellladung und 40mA Rinnsalladung
• Maximal vorgegebene 3,3V Ausgangsstrom: 500mA
• Typischer Tiefschlafstrom: Ca. 44μA unter bestimmten Prüfbedingungen
• Typische Wi-Fi-Aktivstrom: Ca. 75mA
• Typische Wi-Fi-Modem-Schlafstrom: Ca. 25mA
• Typische Wi-Fi-Licht-Schlaf-Strom: Ca. 4mA
• Typische Bluetooth LE-Modem-Schlaf-Strom: Ca. 27mA
• Typische Bluetooth LE-Licht-Schlaf-Strom: Ca. 10mA
• Software-Kompatibilität: Arduino und CircuitPython
• Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C
• Abmessungen: 21 × 17,8mm
• Header-Konfiguration: Vorgelötet

RISC-V Verarbeitung für IoT-Anwendungen

Der ESP32-C3 integriert einen vierstufigen, einstufigen 32-Bit-RISC-V-Prozessor mit bis zu 160 MHz. Der 400KB SRAM und der 4MB Flash bieten Ressourcen für die drahtlose Kommunikation, Sensorerfassung, Gerätesteuerung und Embedded IoT-Firmware.

Wi-Fi und Bluetooth 5 LE Connectivity

Das integrierte 2,4GHz Wi-Fi-Subsystem unterstützt Station, Access-Point und kombinierte Betriebsmodi. Bluetooth 5 LE- und Bluetooth-Mesh-Konnektivität ermöglichen die Kommunikation mit mobilen Geräten, Gateways, drahtlosen Sensoren und kompatiblen Smart-Device-Netzwerken.

Externe U.FL-Antennenverbindung

Ein integrierter U.FL-Anschluss unterstützt eine kompatible externe Antenne für einen verbesserten drahtlosen Empfang und flexible Antennenplatzierung. Die Kommunikationsabstand hängt von der ausgewählten Antenne, der Installation, den Sendeeinstellungen, Hindernissen und den lokalen HF-Bedingungen ab.

Batteriebetrieb mit geringer Leistung

Das Board kann über USB/VIN-Strom oder eine kompatible 3,7V Lithium-Batterie betrieben werden. Integriertes Lademanagement und ein typischer Tiefschlafstrom von ca. 44μA unter bestimmten Testbedingungen machen es für tragbare Sensoren, Wearables und zeitweise aktive IoT-Knoten geeignet.

GPIO und Periphere Expansion

Elf PWM-fähige GPIOs, vier ADC-Eingänge, I2C-, SPI- und UART-Schnittstellen unterstützen Sensoren, Displays, Aktoren und Kommunikationsperipherie. Vorgelötete Header ermöglichen den direkten Anschluss an Brotwäder und kompatible Erweiterungshardware ohne zusätzliches Header-Löten.

Typische Anwendungen

• Internet der Dinge Geräte
• Drahtlose Umweltsensoren
• Tragbare und gesundheitsmonitorende Prototypen
• Low-Power-Netzwerkknoten
• Smart-Home-Controller
• Elektronik und Programmierausbildung
• Schnelles Hardware-Prototyping
• Batteriebetriebene Embedded-Systeme