板对板连接器发展现状及技术趋势

目前，板对板连接器用在手机上有以下特点：

一是“软”，连接灵活，具有很强的耐腐蚀性； 其次不需要焊接，安装方便，没有火灾隐患，也节省了空间。

为了提高插座和插头的结合力，在固定金属部分和接触部分采用了简单的锁定机构，不仅提高了结合力，而且使锁定更加逼真。 连接器将产品的厚度降到最低，以达到连接的目的，这使得市场上的超薄手机越来越多。

引脚的间距也越来越窄。 目前主要关注0.4mm间距。 0.35mm间距应该是业界间距最窄的对板连接器。 0.35mm间距目前主要用于苹果手机和国产高端机。 类型，它的应用将是近两年的趋势，它具有体积最小、精度最高、性能高等优点。

如今，消费者对产品厚度和手感的要求越来越高。 超薄、超窄连接器对电镀工艺提出了新的要求。 在高度为0.6mm且单个产品小于0.4mm的产品上。 如何保证产品的镀金厚度和上锡效果不爬锡，成为连接器小型化最关键的问题。 目前业界通行的做法是通过激光去除镀金层，阻断上锡路。

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