连接器焊接知识

许多连接器和相关组件通常通过焊接通过一些电容连接。 焊接是将两种金属连接到熔融填充金属的过程。 这个过程与焊接非常相似，但不要误解两者。 焊缝不会熔化工作金属，但会熔化两者之间添加的金属。 一些不太常见的连接两种金属的方法是钎焊和使用有机化合物（环氧树脂）。 下面说一下连接器的焊接知识。

连接器焊接的润湿和扩散

在焊接过程开始时，一种称为“助焊剂”的蜡状物质被施加到金属上。 这会润湿材料，去除氧化物并清洁金属。 润湿金属是将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来所必需的。 这两种金属具有不同的界面能，需要助焊剂来连接它们。 随着表面积因熔化而增加，焊料中的能量增加。 润湿还可以补偿能量差异。 润湿也可以通过使用表面张力而不是表面能作为平衡来解释。

当焊料熔化并与基板配合时，它会溶解一部分基板，从而形成溶解速率的变化。 特别是，它取决于焊料和基板的组合。 焊料温度的升高也会改变溶解速度。 当熔化的焊料与基材相互作用时，会产生金属间化合物或“IMC”。 由于这些金属在电气互连中的频繁使用，这些 IMC 通常以锡铜和锡镍的形式存在。 在创建 IMC 时，可以使用 X 射线等电子仪器来识别它们。 X 射线衍射 (XRD) 和扫描电子能量色散 X 射线分析 (SEM EDAX) 是此类在焊接金属后识别 IMC 的先进方法的示例。

连接器焊接质量

将连接器焊接到印刷电路板上比印刷电路板上的其他组件更具挑战性。 连接器的尺寸和热质量使焊接变得越来越困难。 可能需要额外的停留时间和更高的温度才能完全熔化焊料并润湿基材。 由于需要更高的温度和停留时间，因此对 PBC 和焊接部件施加了额外的压力。 这种压力可能是不可避免的，但严格遵守控制参数可以减少这些不利影响。

在 PCB 上焊接接头时要遵守重要的机械和电气原理。 必须识别并避免接头缺陷。 接头必须坚固，具有良好的完整性，并在基板和端子的外观上保持一致。 如果不注意这些因素，接头可能会变得不可靠并导致许多问题。 配合点润湿不足可能会留下过多的氧化物或污染物，从而导致分层。 当金属中出现空隙或不规则生长时，可能会出现焊接裂纹。 这些问题会导致接头变弱，必须在过热或机械条件下避免。 焊料中的缺陷使其越来越脆。

如果您有任何疑问或对我们的产品感兴趣，请随时联系我们.