Los problemas del circuito FPC se reflejan principalmente en cuatro aspectos, de la siguiente manera:
1. En la placa de circuito del conector FPC, se utiliza para dos capas de material revestido de cobre PI de un solo lado, complementado con pegamento adhesivo que abre una ventana en una posición específica para la laminación, y luego la línea conductora opuesta del estructura de separación de dos capas en el área local. Los tableros para lograr un alto rendimiento de deformación en el área de delaminación se denominan sustratos para generar tableros de doble cara.
2. Para la placa de circuito de doble cara en el conector FPC, utiliza principalmente el material revestido de cobre de la placa PI de doble cara. Una vez que se completa el circuito de doble cara, se agrega una capa de película protectora en ambos lados para convertirse en un conductor de doble capa. placa de circuito.
3. El conector FPC también tiene un sustrato para generar un solo panel. Utiliza un material de lámina de cobre puro en el proceso de fabricación del circuito y luego agrega una capa de película protectora a cada uno de los dos lados, creando así un conductor de una sola capa, pero en la placa de circuito. Ambos lados de la placa de circuito tienen conductores expuestos, por lo que se denomina sustrato para generar un solo panel.
4. Con respecto al panel único en el conector FPC, si se usa el revestimiento de cobre PI de un solo lado para estandarizar el circuito se completa, y luego se cubrirá una capa de película protectora, y luego una placa de circuito flexible con solo un solo- se formará la capa conductora del conector.
